据分析师杰夫·泼（Jeff Pu）透露，高通最新款调制解调器（即基础芯片）有望专供苹果iPhone 16全系列中的Pro版本使用。

海通国际证券公司的研究报告也认同他的观点：iPhone 16 Pro将采用高通骁龙X75基带芯片，而iPhone 16及iPhone 16 Plus则继续沿用在iPhone 15系列中应用的骁龙X70。这一区别预示着苹果对标准版和Pro型号的策略调整。

最新款骁龙X75于2023年2月问世，改善了载波聚合等技术优点，对比骁龙X70，能提升5G下载和上传速度。基带芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收发器，节省了电路板空间25%且降低了功耗20%。

此外，骁龙X75还能满足新近推出的“5G Advanced”标准需求，IC芯片代理商-全球电子元器件采购平台 也被比喻为“5G下个阶段”和“向6G迈进”。重点包含人工智能（AI）及机器学习助推器以提升5G性能，覆盖范围也扩大至更多设备类型和用法。

苹果可能效仿2015年的行为，借由iPhone 16 Pro宣传其对5G Advanced的支持。关于苹果从2018开始自身研发5G基带芯片的消息已流传开来，至于这款芯片何时面世，尽管面临困难，预计至少在2025年以后才能真正看到成果。在此期间，苹果与高通的5G基带芯片合同预计延至2026年。

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