2月27日消息，高通骁龙宣布推出 X75、X72和X355GM.2与LGA参考设计，扩展在2022年2月发布的产品组合。高通表示，利用骁龙X75、X72和X355G调制解调器及射频模块系统，该产品组合为OEM厂商提供一站式解决方案，经过全球认证、可利用全球所有主要移动网络运营商的5G网络进行工作，以支持开发下一代5G终端，并为消费者带来从PC到XR和游戏等广泛类型的5G终端。 据介绍，这些全新的参考设计将调制解调器、收发器和射频模块前端集成在一块紧凑的电路板上，使制造商可以快速且成本高效地将全

据分析师杰夫·泼（Jeff Pu）透露，高通最新款调制解调器（即基础芯片）有望专供苹果iPhone 16全系列中的Pro版本使用。 海通国际证券公司的研究报告也认同他的观点：iPhone 16 Pro将采用高通骁龙X75基带芯片，而iPhone 16及iPhone 16 Plus则继续沿用在iPhone 15系列中应用的骁龙X70。这一区别预示着苹果对标准版和Pro型号的策略调整。 最新款骁龙X75于2023年2月问世，改善了载波聚合等技术优点，对比骁龙X70，能提升5G下载和上传速度。基带芯