芯片资讯
- 发布日期：2024-05-24 08:05 点击次数：204
特朗普对华发动芯片战，拜登上台后，对华芯片战变本加厉、扩大化。美国政府和国会通过一系列行政和立法手段，对中国发动了系统性的技术战。要阻止中国搭乘美国和西方高科技发展的“快车”，将中国排除在西方主导和主导的全球数字经济体系之外。美国认为，这种分裂是中国的噩梦，而这正是美国与中国“争胜”所要争取的局面。然而种种迹象表明，美国在对华芯片战中失败了！
一是美国芯片巨头股价全线暴跌，研发受到影响。
今年以来，美国100家半导体上市公司总市值蒸发了1.81万亿美元，不少半导体大公司市值腰斩。芯片行业巨头的股票价值，高通 - 40%，ASML - 49%，台积电 - 50%，英特尔 - 51.7%，英伟达 - 61.5%，AMD - 61.6%。然而，美国股市并没有下跌。道指动辄30000点以上，但今年美国呼声最高的振兴半导体，光是市值就跌了一半。美股半导体企业未来预期不佳。其中一个重要原因是被要求与最大买家中国大陆“脱钩断链”的后果。总体而言，作为最大的芯片进口国，中国大陆去年占全球芯片销售总额的34.6%。据波士顿咨询公司（BCG）估计，如果按照现行的半导体对华“禁供”政策，到2025年，美国半导体企业将失去18%的全球市场份额和37%的营销收入，从而失去1.5万到10万元。 40，000 个高技能工作岗位。此外，中国芯片制造正在迎头赶上。 2021年，中国芯片出口总额占全球销售额的9%，成为全球第三大芯片供应国。 2022年上半年中国芯片进口减少290亿颗 到下半年2019年7月，短短一个月又减持140亿，合计430亿，整体降幅超过10%。这不仅打破了美国对从中国进口芯片的限制，也削弱了美国企业的研发能力。很多芯片公司的研发资金都是靠股市筹集的。如今，股价暴跌，必然会影响到他们的研发进度。美国半导体协会报告指出，为保持技术进步和竞争力，美国半导体制造商将上一年销售收入的18%左右用于研发投入。对华销售收入的减少意味着研发投入的减少。从长远来看，美国企业的竞争优势将无法保证。
二是芯片联盟不满美国的私心。
美国正在与中国技术脱钩，更多地关注芯片。意图是拉动日本、韩国和台湾，搞一个以美国为首的产业链，把中国联结、脱钩。只是团队不好带。韩国居然高调唱出不针对第三国的开放态度，不愿失去中国这个全球最大的芯片消费市场。 2020年台湾、韩国、日本、美国合计出口芯片3848亿美元，中国进口3500亿美元，谁不卖给中国？
不仅日韩台商不满美国要求与中国脱钩，就连美国企业也在用脚投票。第五届中国国际进口博览会将于11月4日至10日在上海举行。本届展会与往届有所不同的是，在美国政府在以半导体为代表的科技产业领域对中国实施禁运的背景下，大力推动产业链与中美“脱钩”。中国还有大量的外资企业。科技公司蜂拥而至。甚至包括半导体龙头企业在内的200多家美国企业，都不顾拜登政府的政策，来华推销产品。此次参展上海进口博览会的美国半导体企业包括美国前十大半导体企业中的4家：英特尔、高通、德州仪器和超微半导体（AMD）。英伟达最近证实，即将向中国供应一种符合美国出口管制规则的新型先进芯片。该芯片被称为 A800，据称是中国的一家电脑销售商使用该芯片的产品的广告已经开始。这也是美国半导体公司首次为中国生产符合美国出口管制规则的先进芯片。
第三，各国开始去美国化。
参考消息网11月24日报道：据路透社11月23日报道，欧盟国家23日就一项价值450亿欧元（约合466亿美元）的芯片生产计划达成一致。它使拥有 27 个成员国的欧盟离减少对美国和亚洲芯片制造商的依赖又近了一步。美国的霸权行为在各国掀起了一股去美国化的浪潮。一些国家在美国的压力下，一方面会减少与中国频繁的高科技交流，以免被美国盯上。竞争将全球资源和产业链吸纳到自己的地盘，破坏了一些地区应有的竞争力。日本企业也担心在高端半导体领域被美国“卡住”。因此，目前日本已有8家公司成立了高端半导体公司，政府提供大量补贴，以期在2027年实现日本自己的2nm芯片量产。德国以及欧盟也在寻求自保通过加强对非欧盟国家关键基础设施投资的限制，减少欧洲国家在高科技领域对美国和亚洲国家的依赖。财联社11月23日报道称，荷兰政府官员近日表示将捍卫自身经济利益，拒绝听从美国要求禁止向中国出售半导体设备的要求。荷兰对外贸易与发展合作大臣Liesje Schreinemacher 22日表示，在与美国等国的贸易谈判中，荷兰将就ASML对华销售芯片设备一事自行作出决定。在对华贸易中，ASML目前只供应技术水平相对较低的DUV（深紫外光刻机）。该设备针对7纳米以上工艺技术的芯片制造，涵盖了目前市场上大部分工艺成熟的芯片，中国也是ASMLDUV光刻机最大客户之一。自从美国对华发动芯片战争后，ASML就开始了去美国化的进程。美国在出台政策限制中国获取高端半导体设备的同时，仍担心ASML让中国通过DUV开发7-14纳米芯片。然而，ASML不顾美国的要求，执意向中国企业供货，并直言DUV光刻机只使用了少量的美国技术。言外之意是ASML可以在必要的时候选择用其他技术替代美国的技术。
目前，依托ASML提供的DUV光刻机，我国已实现7nm芯片量产。再加上华为发明的堆叠芯片技术，中国已经实现了5nm芯片的量产。简单来说，堆叠芯片就是通过3D封装等技术，将14nm等落后工艺芯片堆叠起来，将多个芯片堆叠成一个芯片，从而增加晶体管密度， 亿配芯城 从而达到更高的性能。多家媒体爆料称，华为突破了芯片堆叠技术曲线，让堆叠后的14nm芯片在晶体管密度和性能上接近5nm芯片，间接解决了无法获得EUV光刻机和光刻机的困境。先进工艺芯片制造技术。
第四，中国芯片产业景气周期被迫建立。
中国芯片产业链上游包括各种半导体材料和半导体设备；中游是芯片制造过程，包括芯片设计、晶圆制造、封装测试；下游广泛应用于汽车电子、消费电子、信息通讯、人工智能、物联网、医疗、工业、军事等领域。
中国芯片产业链上游硅片企业有台积电、中芯国际等，上市溅射靶材企业有日矿金属、霍尼韦尔等，光刻机企业有阿斯麦、尼康等，中游芯片企业主要是中芯国际、长电科技、韦尔、通富微电子、北方创科、华天科技、华润微、兆易创新、江波龙、紫光国微、格科微、晶元晨星、北京君正、海光信息、中微等。
中国芯片产业链是全球产业链最完整的，没有之一。而且，只有14亿人口的中国和未来的印度才有建立这样一个完整的产业链是有可能的。中国制造业总量已超过七国集团总和，中国人口已超过发达国家10亿以上人口的总和。中国芯片产业链一旦形成商业循环，势不可挡。中国即将完成28nm芯片制造的国产化，28nm芯片是目前使用最多的芯片。中国28nm芯片一旦成熟，将碾压世界各国。这势必会挤压美国建立的芯片联盟国家企业的利润空间。因此，中国芯片企业在研发上的投入会越来越大，而芯片联盟在研发上的投入会越来越少；中国的芯片人才会越来越多，而芯片联盟的人才会越来越少。 22日，日经中文网撰文《半导体纳米竞争盲点，中国笑到最后？由于中国的设备投资，也许在三四年内，全球市场将充满中国制造的低成本、高质量的上一代技术半导体。 “纳米竞争”看似简单，却忽略了中国的价格破坏力。这让人想起之前的钢铁行业。日本和世界的一些大型钢铁企业被中国压倒性的生产力打败而被淘汰。虽然在技术上赢了，但在市场上却输了。
第五，摩尔定律在传统芯片制造领域趋于失效。
几十年来，半导体制造工艺一直沿着摩尔定律向前发展。摩尔定律的核心内容是集成电路上所能容纳的晶体管数量大约每18至24个月就会翻一番。换句话说，处理器的性能大约每两年翻一番，而价格则下降一半。 Moores Law是摩尔的经验，中文译为“规律”，但不是自然科学的规律。然而，随着近年来摩尔定律在传统芯片制造领域逐渐逼近极限，芯片制造工艺改进带来的性能提升也越来越少。与此同时，先进制造工艺的价格也越来越贵，甚至价格涨幅已经超过了性能涨幅。这也引发不少消费者质疑：在成熟制程（28nm及以上）能否满足当它足以满足大多数应用时，我们还需要为如此昂贵的先进工艺买单吗？而中国刚刚掌握了28nm以上的成熟工艺！
台媒《DigiTimes》22日爆料，台积电采用3nm制程的12英寸晶圆单价已突破2万美元（约合人民币14.3万元），是7nm制程单价的两倍，与5纳米工艺。也有 25% 的增长。根据台积电发布的路线图，在相同功耗下，5nm工艺性能比7nm工艺提升15%，3nm工艺性能仅比5nm工艺提升11%。价格暴涨了25%，性能却只提升了11%。下游终端厂商和消费者能否接受？摩尔定律在传统芯片制造领域趋于失效，大大缩短了中国赶超的时间。
第六是我国芯片技术取得一系列重大突破。
如果说中国在传统硅基电子芯片领域仍是追赶者，那么在非碳基非电子芯片领域则成为平行跑者甚至领先者。在未来更先进的芯片制造领域，中国取得了一系列重大突破。这或许可以让中国芯片制造在类似于汽车制造的电动汽车领域实现弯道超车。
第一个突破是碳基芯片。市面上大部分芯片都是以第一代半导体材料硅为基础，即以硅为基础的芯片。从2000年开始，北京大学电子学院教授彭连茂就走在了国产碳基芯片研究的前沿。 20年来，他带领团队开发出一整套碳基芯片技术，首次制备出性能接近理论极限、栅极长度仅5纳米的碳纳米管晶体管。堵开时代自主创新开辟了一条全新的道路。
碳纳米管具有一些奇特的量子效应，使其电子性能非常好、速度快、功耗低。碳基芯片将具有许多硅基芯片无法比拟的优势。
第二个突破是光子芯片。一方面，光子芯片具有更快的传输速率，另一方面，光子芯片的工艺结构更简单。所以光子芯片的优势是显而易见的显然，即使制造工艺更低，也能以更快的传输速率达到类似于高端电子芯片的效果。技术门槛降低后，更有利于掌握核心技术。中国在光子芯片产业链上实现了突破。国内厂商已经在筹建国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线。一旦建成，将对各行各业的发展具有重要意义。
第三个突破是超导量子芯片。近日，华为公布的“超导量子芯片”专利技术，主要是解决“量子位串扰”问题。现在想起来，还是华为先有了突破。华为在超导量子芯片领域取得突破，也为产业发展提供了更多可能。此外，阿里巴巴达摩院也成功破冰，推出新型超导量子镨二位量子芯片。可以说，在量子芯片领域，国产已经走在了前列！
第七是大批中国科学家回国工作。
美国国家安全顾问沙利文在 9 月的一次活动中表示，美国的使命是招募更多的科技人才，包括来自中国的研究人员。然而，亚美学者论坛对约1300名中国科技从业者的调查发现，72%的人因为学术研究人员的身份感到不安全，61%的人考虑过离开美国，65%的人担心与美国的关系与中国协作有挑战。短期科技战争是政策博弈、资源博弈、科技博弈，但中长期科技竞争最终将转化为人才竞争。中美两国要想在全球科技竞争、多方各自为政的残酷环境中脱颖而出，成为最终的赢家，就必须营造能够培养、吸引和留住高科技人才的环境。近年来，随着中国科技的不断发展，中美之间的摩擦不断加剧。 1000多名中国科学家选择回国发展，其中不乏芯片技术人才。人才是科技之本，人才的多寡决定科技发展的高度。对于回国发展的华人人才，就连比尔·盖茨我们都不得不承认：我们主动认输。
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