近期市场传出手机芯片大厂高通（Qualcomm）将在年底前推出新一代高阶Snapdragon手机移动平台的消息，高通昨日证实此事。高通旗下子公司高通技术公司宣布，其即将推出的旗舰移动平台将采用7纳米制程节点的系统单芯片（SoC）。外界预期，高通即将推出新平台应是Snapdragon 855平台，采用台积电7纳米制程投片。

高通表示，此款7纳米系统单芯片可搭配高通Snapdragon X50 5G调制解调器，此产品预计将成为针对顶级智能型手机及其他移动装置而打造、首款支持5G功能移动平台。高通技术公司已开始将新旗舰移动平台送样给数家正在开发新一代消费装置的OEM厂商。随着2018年下半年到2019年电信营运商提供的5G服务上线，即将问世的平台将带动各产业转型，创造新的商业模式并提升消费者体验。

高通总裁Cristiano Amon表示，高通和OEM厂商、营运商、基础建设供应商和全球标准组织合作，目前也在协助首批5G移动热点在2018年底前推出，同时要让搭载高通新一代移动平台的智能型手机于2019年上半年推出。高通技术公司在研究和工程上多年的领先地位将随着5G连网能力更加普及，IC芯片代理商-全球电子元器件采购平台 在多样领域中实现更创新的未来。

近期业界就传出，联想已宣布将推出全球第一款支持5G的智能型手机，采用高通Snapdragon 855处理器移动平台，而包括三星、小米等手机厂也会跟进采用。据了解，高通Snapdragon 855已经开始在台积电以7纳米制程投片，明年上半年将进入量产阶段，搭载该芯片的手机可望在明年下半年陆续上市销售。

高通表示，5G旗舰移动平台设计旨在实现顶级连线装置，这类装置将带来全新直觉体验和互动方式，提供终端装置内建人工智能、卓越电池续航力和良好效能，带动全球走入创新技术、解决方案、体验，以及汽车和物联网等应用。(工商时报)

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