根据台湾媒体报道，近日有IC设计师透露，明年初晶圆代工价格已敲定，不仅联电8寸和12寸晶圆代工价格继续上涨，晶圆代工龙头台积电也将上涨，部分8寸和12寸晶圆代工价格上涨1-2成，而且12寸晶圆代工价格上涨8寸以上。台积电发言人表示，价格问题不予评论。

  据业内人士透露，晶圆代工产能供不应求，尤其是成熟制程最短，联电、力积电等行业价格一路飙升。以前台积电在价格上相对按兵不动，只是取消了季节性价格折扣，或者部分制程有意义小幅上涨，导致台积电部分制程报价甚至低于其他同行。因为需求太强，台积电只能根据市场情况涨价。

  法人认为，台积电明年年初报价大幅上涨，显示联电等同行业的涨幅远强于市场预期。随着主要晶圆代工厂的涨价，连龙头厂都无法抗拒趋势，IC设计厂压力更大，对芯片价格和整体供应链的冲击力会更强。

  从集成电路设计客户的角度来看，晶圆代工今年的价格上涨最为激烈，如联电和力积电。它不仅每季度都在上涨，而且每季度上涨10%到30%，甚至一度出现投标现象， 芯片采购平台这使得集成电路设计客户不仅面临缺货问题，高价抢占生产能力。

  今年以来，包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音效芯片、微控制器(MCU)在内的代工成本大幅上升，成为推动今年电子行业成本上升的主要原因。

  晶片代工龙头台积电价格相对稳定，虽然曾经针对过去单价极低的少数工艺调整过一点价格，但调整范围和涨幅都不大，大多数客户只能取消传统的价格折让，算是起到了稳定市场价格的作用。

  受晶片代工产能持续短缺的影响，各大IC设计厂和晶片代工厂对于明年的产能和价格计划提前展开，近期已大致完成。集成电路设计客户端传出，除联电等代工厂明年继续涨价外，台积电还加入了涨价行列。

  IC设计厂指出，从议价结果来看，联电8寸和12寸工艺的价格上涨了10%到20%。虽然台积电并没有完全上涨，但这次针对一些市场需求较高的成熟工艺涨价了10%到20%，涨价范围扩大，12寸涨幅高于8寸。对于台积电的涨价行动，IC设计厂相对宽容，认为台积电忍了一年才上涨是合理的。

  集成电路设计供应链透露，明年的生产能力计划和议价工作将从联电开始。明年确定晶圆代工生产能力和价格后，集成电路设计厂将陆续开始计算成本变化，以便后续向客户端报价。

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