2023 年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。 

3月22日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%，从 2022 年的 980 亿美元（当前约 6732.6 亿元人民币）的历史新高降至 760 亿美元（约 5221.2 亿元人民币），2024 年将同比增长 21%，恢复到 920 亿美元（约 6320.4 亿元人民币）。SEMI 表示，全球半导体行业产能在 2022 年增长 7.2% 后，预计 2023 年产能将增长 4.8%，2024 年产能将继续增长 5.6%。  从 SEMI 报告得知，随着越来越多的芯片供应商提供代工服务，全球产能增加，预计 2023 年 foundry 将以 434 亿美元（约 2981.58 亿元人民币）的投资引领半导体扩张， 亿配芯城 同比下降 12.1%，2024 年将同比增长 12.4% 至 488 亿美元（约 3352.56 亿元人民币）。预计 2023 年，Memory 将在全球支出中排名第二，尽管同比下降 44.4% 至 171 亿美元（约 1174.77 亿元人民币），2024 年 Memory 投资将增至 282 亿美元（约 1937.34 亿元人民币）。 

此外，与其他细分市场不同，报告称由于汽车市场的稳定增长，英飞凌、安森美、ADI 和 power 芯片供应商将稳步扩张，预计 2023 年支出将增长 1.3%，达到 97 亿美元（约 666.39 亿元人民币）。预计明年该板块的投资将保持平稳。 

• 半导体
• 球晶
• 业务
• 开始
• 设备厂