据1月6日消息，AMD在CES 2023展会上推出了面向下一代数据中心的APU产品Instinct MI300。它采用芯片设计，有13个小芯片，晶体管数量达到1460亿。具体来说，Instinct MI300由13个芯片组成，其中许多是基于3D堆叠，有24 Zen4 CPU内核，并纳入CDNA 3图形引擎，以及共享的统一内存池，包括Infinity Cache缓存和8 HBM共享内存设计。总的来说，该芯片有1460亿个晶体管，超过了英特尔公司的1亿晶体管Ponte Vecchio，成为AMD有史以来最大的芯片。从曝光的照片中可以看出，在MI300的两侧有8个总容量为128GB的HBM3芯片，在这些HBM3芯片之间放置了多个小型结构性硅芯片，以保证冷却液拧在封装顶部时的稳定性sex。MI300的计算部分由9个基于台积电5nm工艺的小型芯片组成。这些小型芯片包括CPU和GPU内核，但AMD没有提供每个芯片的详细信息。。由于Zen 4核心通常部署为8个核心，一个24核心CPU意味着3个芯片是CPU芯片，其他6个是GPU芯片。GPU芯片采用AMD的CDNA 3架构，这是AMD数据中心专用图形架构的第三个版本。AMD还没有具体说明CPU的数量，但官方数据显示，CDNA 3的每瓦人工智能性能是上一代CDNA 2的5倍。这9个芯片通过3D封装堆叠在4个6nm芯片上，这些芯片不仅仅是被动的插入器——这些芯片是主动的，处理I/O和各种其他功能。。AMD代表展示了另一个MI300样品，其顶部芯片接地，以显示四个有源插入芯片的结构，内部结构可以清楚地看到，这不仅支持I/O块之间的通信，而且还支持与hbm 3堆栈接口的内存控制器。

3D堆叠设计可在CPU、GPU和内存芯片之间实现令人难以置信的数据吞吐量，同时还可让CPU和GPU同时处理内存中的相同数据（零拷贝），节省电源，IC芯片代理商-全球电子元器件采购平台 提高性能并简化编程。这将是有趣的，看看设备是否可以使用没有标准的DRAM，因为我们已经看到在英特尔的至强最大CPU也采用了HBM封装。AMD的代表不会进一步详细说明，所以还不清楚AMD是否使用标准的TSV方法将上下模连接在一起，还是采用更先进的混合键合方法。AMD表示，它将很快分享有关包装的更多细节。AMD声称MI300的AI性能和功耗性能是Instinct MI250的8倍和5倍（使用稀疏FP8基准）。AMD还表示，它可以将ChatGPT和DALL-E等超大型人工智能机型的训练时间从几个月缩短到几周，从而节省数百万美元的电费。。当前一代的Primacy MI250为世界上第一台艾思级超级计算机Frontier提供动力，而Primity MI300将为即将在美国推出的El Capitan超级计算机提供功率，FP64的峰值计算性能可达200亿埃思级（2 Ex FLOPS）

AMD表示，这些用于超级计算机的MI300芯片将非常昂贵，而且相对罕见--它们不是大批量产品，因此不会像EPYC热那亚数据中心CPU那样广泛部署。然而，该技术将过滤到不同外形的多种变体。该芯片还将与英伟达的Grace Hopper super chip竞争，后者将Hopper GPU和Grace CPU整合在同一块基板上。该芯片预计将于今年。基于纽黑文的格雷斯CPU是基于ARM的v9指令集，具有两个芯片融合了Nvidia的新品牌NVLink-C2C互连技术。AMD的方法旨在提供卓越的吞吐量和能源效率，因为将这些设备组合成一个单一的封装通常能够实现更高的单位之间的吞吐量比连接两个单独的设备。MI300还将与英特尔的Falcon Shores竞争，Falcon Shores将采用不同数量的计算模块，包括x86核心、GPU核心和内存，在一系列令人眼花缭乱的可能配置中，但这些配置要到2024年才会出现。

在这里，我们可以看到MI300封装的底部，其中包含LGA安装系统的接触垫。AMD没有透露更多的细节，该芯片目前在AMD的实验室。AMD预计将在2023年下半年交付Instinct MI300，届时El Capitan超级计算机将率先部署MI300，这有望成为世界上最快的超级计算机。值得一提的是，英特尔和阿贡国家实验室还在部署运算速度高达200亿的“极光”超级计算机，它基于英特尔的庞特维奇奥数据中心显卡，拥有超过1000亿个晶体管。 

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