据1月6日消息，AMD在CES 2023展会上推出了面向下一代数据中心的APU产品Instinct MI300。它采用芯片设计，有13个小芯片，晶体管数量达到1460亿。具体来说，Instinct MI300由13个芯片组成，其中许多是基于3D堆叠，有24 Zen4 CPU内核，并纳入CDNA 3图形引擎，以及共享的统一内存池，包括Infinity Cache缓存和8 HBM共享内存设计。总的来说，该芯片有1460亿个晶体管，超过了英特尔公司的1亿晶体管Ponte Vecchio，成为AMD有