1、先从车间取出故障机器，测量泄漏电流为160-220ua。使芯片更加可靠

更换后，泄漏电流减少；用低泄漏电流的原始电话更换“坏”芯片，以检测泄漏电流的泄漏电流仍然很大。结果表明，泄漏电流与芯片的公共温度有一定的关系。（此处继续进行相关验证，表明泄漏电流主要流入芯片。） 

2、由于怀疑大电流与芯板的吸湿和泄漏有关，请清洁芯板并将其释放到高温箱中干燥。一段时间后，从高温箱中取出并立即测试。泄漏电流减少不到100ua；自然冷却后，测试泄漏电流继续上升到原始水平。因此，怀疑芯片与温度有关。检查了另一台漏电流较大的电话， 亿配芯城 用芯片附近的烙铁提高芯片温度，观察了整个电话泄漏电流的变化，结果显示“不良”。当芯片温度升高时，泄漏电流减小并恢复到自然温度升高，泄漏电流增加。因此，进一步判断芯片泄漏电流受温度影响较小，换句话说，芯片的热稳定性不同。

• 芯片
• 温度
• 电流
• 过大
• 密切关系