信号完整性概念汇总，拿走不谢！

上升/下降时间（Rise/Fall Time）：信号从低电平跳变到高电平所需要的时间，通常是量度上升/下降沿在10%~90%电压幅值之间的持续时间，记为Tr。 截止频率（Knee Frequency）：表征数字电路中集中了大部分能量的频率范围（0.5/Tr），记为Fknee。一般认为超过这个频率的能量对数字信号的传输没有任何影响。 特征阻抗（Characteristic Impedance）：交流信号在传输线上传播中的每一步遇到不变的瞬间阻抗称为特征阻抗，也称为浪涌阻抗，记为Z0。可以用传输线

并联电容器和串联电容器

电容器和电阻器也可以并联和串联。电容由两个相互靠近的导体组成。两个导体的中间是绝缘介质。两个电容导体可以储存电荷。电容器的容量越大，储存的电荷就越多。电容器并联以增加容量，而电容器串联以减少容量。 电容并行分析我们可以把电容器描述为水箱，但是水箱储存水，电容器储存电荷。当然，如果多个电容器并联，可以存储更多的电荷。电容并联的计算公式为:C=C1+C2+。。+Cn，电容的总电容等于所有并联电容的总和，耐受电压值不变。电容系列分析电容器串联后，总容量变小，其计算公式为:1/C=1/C1+1/C2+

电子集成电路的分类

分类电子集成电路1.按制造工艺和结构分类可分为:半导体电子集成电路，电影电子集成电路，混合电子集成电路。一般而言电子集成电路指半导体电子集成电路。电影电子集成电路可以分为薄膜和厚膜。膜电子集成电路和混合物电子集成电路通常用于专门的电子集成电路，通常称为模块。2.按半导体工艺分类(1)双极型电子集成电路电子集成电路通过在硅晶片上制造双极晶体管来制造。⑵金属氧化物半导体电子集成电路电子集成电路通过在硅片上制造金属氧化物半导体场效应晶体管来制造。(3)双极mos电子集成电路(bimos)金属氧化物半

ic交易网：电子管它的作用有多大

至于电子管，许多小伙伴可能会想到旧彩电第一次打开时后盖上的灯泡状结构。在早期，电子管是电信号的一种方法组件。所使用的技术实际上是一种利用电场在真空环境中对控制网格产生影响，并通过信号放大或振荡来实现效果的方法。如果我们想选择电子管的原型，我们可以在旧电视机或一些收音机里找到它。但是现在许多电器已经逐渐用其他部件代替它，这是否意味着电子管没有现代技术的应用价值？ 电子管首先，电子管有一定的价值除了电子管的使用越来越少这一事实之外，在一些高保真音频设备中使用高质量和稳定的电子管作为重要的音频功率调

ic交易网：在PCB板上镀金和银有什么好处

许多DIY参与者会发现市场上各种板产品使用的PCB颜色令人眼花。乱。 最常见的PCB颜色是黑色，绿色，蓝色，黄色，紫色，红色和棕色。 一些制造商还巧妙地开发了不同颜色的PCB，例如白色和粉红色。 在传统印象中，黑色PCB似乎位于高端，而红色，黄色等则专用于低端。 真的吗？ 暴露在空气中时，不带阻焊剂的PCB铜层很容易被氧化。 我们知道PCB的两面都是铜层。 在生产PCB时，不使用铜层。 加法或减法会产生光滑无保护的表面。 尽管铜的化学性质不如铝，铁，镁等的化学性质活跃，但是在水的存在下，纯铜在

ic交易网：单片机应用中容易忽视的十一个小常识

1.如果单片机有串口外设，应该增加电平转换芯片(例如，MAX232和SP3485是RS232和RS485接口) 2、RS485采用差分信号负逻辑，+2V~+6V表示0，-6V~-2V表示1 有两种类型的布线:双线系统和四线系统。四线系统是全双工通信模式，两线系统是半双工通信模式。 RS485一般采用主从通信模式，即一个主机有多个从机 3、Modbus是一种协议标准，可以支持多种电气接口(如RS232、RS485)，也可以在多种介质(如双绞线、光纤、无线)上传输 4、许多单片机串口已经开始自带先

集成芯片什么是芯片？

芯片是半导体元件的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。它是指含有集成电路的硅片，它非常小，通常是计算机或其他电子设备的一部分。 半导体是一类材料的总称。集成电路是由半导体材料制成的大量电路。芯片是由不同类型的集成电路或单一类型的集成电路构成的产品。 半导体材料的起源和早期发展。 英国科学家法拉第对电磁学做出了许多贡献，但鲜为人知的是他1833年发现的半导体材料硫化银，它的电阻随着温度的升高而降低。 对于一般材料，温度越高，晶格振动越强，电阻越大；而对于半导体，温度越高，自由载流子浓度越高，导电

湖北加油！中国加油！风里雨里，亿配芯城陪你！

为更好、更及时的支援前方战场，亿配芯城整合出部分目前能够立即供应到位的测温仪器相关配套器件。以小米IHEALTH体温计为例，其中主板就有LED驱动芯片HT1632(红色)，邦定的主控芯片(紫色)，震动马达(蓝色)，升压芯片(黄色) ，像这类非接触式测温仪已是时疫之下的重要防控物品，多数企业已提早开工，为时疫而战。 由Melexis推出的一款非接触式MLX90615红外传感器中有集成对红外敏感的热电堆检测芯片和信号处理芯片MLX90325，该传感器具备低噪声放大器、高分辨率16位ADC和功能强大

数字温度传感器ADT75的特点及应用实例分析

1、 引言 ADT75是ADI公司推出的数字温度传感器，内置1个高度集成的温度传感器，其额定工作温度范围为-55℃～+125℃，能够对温度进行准确测量。其内部还包含1个12位的ADC，用来监测并数字化温度值，其分辨率可达0.0625℃，功耗低，工作电压范围是3 V5.5 V。若工作电压在3.3 V，其典型电流值为300 μA;在关断模式下，典型电流值仅为3μA。ADT75是一款完善的数字温度传感器，集传感器和模数转换器于一体，可大大简化温度测试系统的设计，提高系统的集成化。 ADT75的主要特

led灯检测的质量问题分析

生活中除了衣食住行之外，LED灯光也是我们常见且应用广泛的物品，随着社会的进步，人们对于人造光的应用变得更加的依赖，常见有家用LED节能灯、LED植物生长灯等，今天我们就来聊聊LED节能灯的质量检测问题。 LED灯由LED模块、灯头、内置驱动、散热及灯罩等组成，固需要从LED灯的安全性能和电磁兼容（EMC）等方面进行检测评估。华通威是权威的灯具检测机构，以下介绍LED灯的安全性能检测模块。 LED灯安全性能模块： 常见的自镇流LED灯是指灯头符合IEC 60061－1，内含LED光源和保持稳定

元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。 （1）PCB上元器件的分布应尽可能均匀。 （2）同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于贴装、焊接和检测。 元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑 （3）大型器件的四周要留一定的维修空隙，留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。 （4）发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。 （5）

【亿配芯】ST 模拟、数字、功率器件三合一

大到数控机床，小到刮胡刀，我们都能看到电机的身影。从传统电子产业到新兴物联网行业，电机一直是不可或缺的重要部件。而仅仅有电机是不够的，需要相应的电机驱动芯片才能驱动其按照人们的需求来进行工作。意法半导体在电机驱动领域已经有了近30年的开发经验， 近日意法半导体在北京召开了STSPIN产品介绍会，意法半导体亚太区智能电源、IPAD、保护器件产品部市场应用总监David Lucchetti先生针对STSPIN产品家族进行了详尽地说明。 DAVID LUCCHETTI, 意法半导体亚太区智能电源、I