芯片资讯
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2024-04
上海国际汽车芯片创新总部项目启动
6月5日消息，据上海嘉定公众号消息称，安亭镇22-10地块项目成功拿地，国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元，预计2025年7月竣工，2026年达产。 该项目东至基地边界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地边界，地块占地面积近7000平方米，将新建一幢面积超过3万平方米的商务楼。建成后，计划引进20家以上芯片企业入驻，预计达产后年营业收入不少于4.4亿元，年缴纳税收不少于4400万元。据了解，安亭镇已落地赛首科技、砺群科技等芯片项目近20个，其中已有国家级专精特新“小巨人
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2024-04
超10 亿美元订单，消息称字节跳动今年给英伟达GPU的需求
6月14日消息，据《晚点 LatePost》报道，今年中国的互联网公司字节跳动向英伟达下了大单。字节跳动订购了超过 10 亿美元的 GPU，另一家大公司的订单也至少超过 10 亿元人民币。 据悉，字节跳动目前已经到货和没到货的 A100 与 H800 加速卡总计有 10 万块，其中 H800 今年 3 月才开始投产。仅字节跳动一家公司今年的订单可能已接近英伟达去年在中国销售的商用 GPU 总和。 目前一块 A100 在英伟达官网的标价为 1 万美元（当前约 71500 元人民币），H100 为
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2024-04
台积电熊本半导体晶圆厂获得车用芯片大单，产能或不能满足需求！
6月25日消息，据《经济日报》报道，台积电在日本熊本县建设的半导体晶圆厂还未投入量产，但产能已被预订一空。台积电报道称，台积电已获得全球第七大汽车制造商本田汽车大单，这也是该公司首次直接向台积电下单车用芯片半导体。 业界人士预测，本田的订单将在台积电熊本新厂进行生产，这有助于拉动新厂量产初期的产能利用率。像本田汽车这样的企业需要的芯片类型比较多，汽车需要驱动芯片、存储芯片、通信芯片和计算芯片。这些芯片可以用来实现汽车的各种功能，包括发动机控制、车身控制、安全系统、导航系统、娱乐系统等。同时，随
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2024-04
全球芯片成本会上涨！国家出手限制芯片重要原材料镓、锗等出口
7月4日消息，据商务部官网昨天发布消息，商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》（以下简称《公告》）。 《公告》指出，根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制。我国限制两大芯片关键材料镓、锗出口，对于全球芯片产业链的影响是复杂和深远的。 首先，限制出口可能会对全球芯片产业链造成一定的影响。由于镓、锗等材料是生产芯片的重要原料，出口限制可能会导致这些材料
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2024-04
德国强烈不满美国大量补贴半导体芯片公司和汽车生产企业
7月14日消息，德国副总理兼经济部长罗伯特·哈贝克近期表示，他愤怒的对象不是俄乌冲突，他抱怨美国为制造商提供的大量半导体芯片公司补贴和汽车税收减免。美国认为这是扭转去工业化的战略，但盟国却将其解读为几乎不加掩饰的保护主义行为，因为它鼓励企业将工厂和客户转移到“购买美国货”上。 随着近几个月尘埃落定，人们的反应已经从愤怒转变为寻找迎头赶上的方法。欧盟、日本和韩国都对其科技和清洁能源行业实行补贴，以吸引新投资或阻止更多公司转移到美国。尤其是欧洲，已经采取了“如果你不能打败他们，就加入他们”的政治策
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2024-04
贴片电容MLCC行业触底反弹：需求有望逐步恢复
7月25日消息，据TrendForce集邦咨询数据，贴片电容MLCC供应商月平均BB Ratio 从四月0.84，一路回升至七月初的0.91，总出货量也从三月3,450亿颗，逐步攀升到六月3,890亿颗，增幅达12%。集邦咨询认为，MLCC产业历经上半年市场库存去化与产能调节后，从第二季起BB Ratio与出货量已开始逐月缓步成长，说明MLCC产业谷底已过。展望下半年，尽管有返校、节庆购物刺激需求，但仍需观察终端市场需求在传统旺季恢复的程度，此将引导MLCC产业下半年的发展方向。 需要注意的是
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2024-03
海关总署:1
10月16日消息，据海关总署13日发布了“2023年9月全国进口重点商品量值表”。其中，“二极管及类似半导体器件”9月进口数量为421.7亿个；1至9月累计进口数量为3,346.3亿个 、金额为173.52亿美元，与去年同期相比，进口数量下降29.5，进口金额下降20.5%。 “集成电路”9月进口数量为425.5亿个；1至9月累计进口数量为3558.5亿个、金额为2529.26亿美元，与去年同期相比，进口数量下降14.6%，进口金额下降19.8%。 “液晶平板显示模组”9月进口数量为9359.
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2024-03
韩国破获9
1月30日，据韩国媒体BusinessKorea报道，韩国海关逮捕了一家从事半导体芯片经销公司的高管，指控该高管涉嫌将美国制造的半导体芯片走私到中国。 由于这些芯片被列为战略物品，进口后只能用于韩国境内，禁止再出口。因此，该高管将其运送到中国已经违反相关规定，这也是韩国海关首次破获利用韩国作为向中国走私进口外国制造半导体芯片的案例。 首尔海关总署于1月25日宣布，已将在韩国销售海外电子元件的A公司高层主管——该公司40多岁的首席执行官和公司高管移交给了韩国首尔中央地方检察官办公室，指控其违反《
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2024-03
三星半导体业务亏损加剧:2023年员工无缘年度奖金
2月1日，韩国三星电子1月31日发布的2023财年（截至2023年12月）的财报显示，其半导体部门的营业损益为全年亏损14万8800亿韩元（上财年盈利23万8200亿韩元）。这是半导体部门15年来首次陷入亏损。 1月30日，三星发布了其各业务部门的整体绩效激励计划（OPIs）。该公司根据其上一年度各部门绩效和20%的超额利润，提供每年最高可达年薪50%的奖金。OPIs计划于1月31日支付。 然而，由于半导体业务部门2023年的业绩疲软，三星决定不向其涵盖半导体业务的设备解决方案（DS）部门的员
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2024-03
Cadence推出全新数字孪生平台 Millennium P
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出面向多物理场系统设计和分析的 CadenceMillennium Enterprise Multiphysics Platform，率先在业界提供硬件/软件（HW/SW）加速的数字孪生解决方案。一代 Cadence Millennium M1 平台旨在提高性能和能效比，加速高保真计算流体力学（CFD）仿真。这款一站式解决方案可在云端或本地运行，搭载了来自卓 越提供商的图形处理单元（GPUs），具有极其快速的互联和增强型
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2024-03
美国防雷神将与AMD开发下一代多芯片封装技术
2月6日消息，美国主要国防承包商雷神公司宣布，已从战略和频谱任务先进弹性可信系统（S2MARTS）联盟获得价值2000万美元的合同，与AMD开发下一代多芯片封装，适用于地面、海上和机载传感器。 根据合同，雷神公司将利用AMD等行业合作伙伴的尖端商业设备，通过先进的微电子封装技术，将射频能量转化为具有更宽带宽和更高数据速率的数字信息。这一集成创新将显著提升系统性能，降低功耗，并减轻系统重量。此多芯片封装将采用最新的芯片级互连技术，确保单个芯片以经济高效的方式达到峰值性能，并引入全新系统功能。其设
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2024-03
日本瑞萨芯片制造商将用400多亿收购软件公司
近日，日本芯片制造商瑞萨电子宣布，计划以91亿澳元（折合人民币约437亿元）的现金全资收购电子设计领域的优秀公司Altium。此举旨在为客户提供更全面的数字设备设计服务，并加速公司在数字化领域的战略转型。 瑞萨电子CEO Hidetoshi Shibata在新闻发布会上强调：“如果我们仅局限于传统的设备制造，那么公司只会被边缘化。”因此，此次收购不仅是财务投资，更是公司发展战略的重要一环。 Altium，自1985年成立以来，一直致力于为工程师和设计师提供电路板设计的数字工具。瑞萨电子认为，通