2月6日，美国主要国防承包商雷神宣布，先进的弹性可信系统已经从战略和频谱任务(S2)开始MARTS）联盟与AMD一起开发下一代多芯片封装，合同价值2000万美元，适用于地面、海洋和机载传感器。

根据合同，雷神将利用AMD等行业合作伙伴的尖端商业设备， 电子元器件采购网 通过先进的微电子包装技术将射频能量转化为带宽更宽、数据速率更高的数字信息。这一集成创新将显著提高系统性能，降低功耗，降低系统重量。这些芯片包装将采用最新的芯片级互连技术，确保单个芯片以经济高效的方式达到峰值性能，并引入新的系统功能。其设计旨在满足雷神对可扩展传感器处理的严格要求。雷神透露，来自商业伙伴的小芯片（Chiplet）雷神公司自主设计制造的中介层将通过其位于加州隆波克的3D通用封装(3DUP)国内硅制造工艺无缝集成。

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