美国政府要求芯片公司分享超额利润，520亿美元半导体补贴可不好拿
2024-05-143 月 1 日消息，美国政府周二宣布，将要求那些从其 520 亿美元《芯片法案》中获得补贴的芯片企业分享超额利润，并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。 美国商务部周二公布了针对其中 390 亿美元制造业补贴项目的申请计划，将于 6 月底开始接受申请。该计划还为芯片工厂建设提供 25% 的投资税收抵免，预计价值 240 亿美元。《芯片法案》在拜登政府将半导体制造业带回美国的努力中发挥着核心作用。 就在2022年下旬，美国众议院通过了一项《芯片法案》的法律，以对抗中国作为技术强国的崛起
我国要求美日荷在WTO澄清是否存在芯片出口限制协议
2024-05-094月6日据环球时报报道，针对美日荷三国一直秘而不宣却被广泛报道的旨在打压中国芯片产业的协议，中国近日向WTO世贸组织提出关切。《环球时报》记者采访的专家认为，如协议存在歧视、排他内容，则违反了世贸组织基本原则，中国势必采取法律措施维护自身正当利益。 据中国媒体报道，当地时间4月3日至4日在世界贸易组织货物贸易理事会举行的会议上，中国代表对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切，询问美日荷“这三个世贸组织成员，该协议是否存在？如果存在的话，是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员
美国商务部要求大学和企业共同培养更多半导体芯片人才
2024-05-074月19日据彭博社报道，美国商务部长雷蒙多在一次活动上表示，美国需要建立起顶尖大学和私营企业之间的“强有力的合作伙伴关系”，以增强国内半导体芯片制造能力。雷蒙多还指出，预计未来几年将缺少约10万名半导体技术人才，这是一个大问题也是一个机会。 此次活动旨在强调美国联邦政府对半导体行业的投资。SkyWater总裁兼CEO Thomas Sonderman、以及美光科技、英特尔和应用材料的高管参与了此次活动，大部分讨论都是关于培训人才以满足行业需求的必要性。美光全球业务执行副总裁Manish Bha
芯片的时序要求有哪些?
2024-03-04一、什么是芯片时序 芯片时序是芯片内部电路在时钟信号的驱动下，按照一定的时间顺序依次动作的过程。它是芯片设计和制造中最为核心的部分，直接决定了芯片的性能和功能实现。 二、芯片时序的要求 1. 时钟频率：时钟频率是衡量芯片性能的重要指标，它决定了芯片的工作速度。为了保证芯片的正常工作，需要保证时钟信号的稳定性和可靠性，避免时钟信号的抖动和失真。 2. 时序建立时间：时序建立时间是芯片能够正常工作的基础，它是指从输入数据到达芯片输入端开始，到该数据被有效处理的时间间隔。建立时间直接影响着芯片的吞吐
电子元器件的环保要求有哪些?
2024-02-13随着环保意识的提高，电子元器件的环保要求也日益受到重视。本文将介绍电子元器件的环保要求，包括材料选择、生产过程、包装和运输等方面的环保要求。 一、材料选择 电子元器件的生产过程中，材料的选择是环保要求的关键。首先，应选择无毒、无污染的材料，如环保塑料、无铅焊料等。此外，使用可回收的材料进行包装，如纸箱、泡沫等，也是环保的重要措施。 二、生产过程 在生产过程中，应采取有效的环保措施，如减少废弃物的产生、提高资源利用率等。首先，应采用先进的生产工艺和技术，减少废弃物的产生。其次，应加强生产过程中的
合盛硅业收到上交所监管函，要求就举报事项说明情况
2024-01-301 月 28 日晚，合盛硅业接获上交所监管函，就举报内容提出明确要求。 1 月 26 日早，原合盛硅业总经理方红承之妻孙丽辰在微信公众号公布文章，再度指控罗立国编造公文、瞒报危险废物、夸大业绩，涉嫌欺诈上市。孙丽辰表示，将逐步公开与方红承案相关的详细信息，并向有关部门举报。 据悉，合盛硅业凭借“煤－电－硅”全产业链优势，强化工业硅和有机硅产量及市占率，深化了有机硅下游产品线。包括工业硅东部合盛项目二期年产 40 万吨工业硅已达成年产量，以及新疆硅业新材料煤电硅一体化项目三期年产 20 万吨硅氧
分布式光伏：上面要求“应并尽并”，下面实际“应停当停”
2024-01-20导语：全国不少地方可开放分布式光伏并网容量为0，因此一些地区出现了已安装户用光伏无法上网，设备只能报废，国家能源局12398能源监管热线也被投诉无法并网而打爆。 2023年的中国光伏企业，尽管股价和市值持续缩水，但市场依然交出了亮眼的成绩单。从装机量来看，2023年前11个月光伏新增装机163.88GW，同比增长149.4%。 市场预测，2023年度的新增装机将达到200GW左右，相比2022年国家能源局2023年度目标，几乎超出目标67%。 2024年伊始，光伏板块在资本市场上，迎来局部反弹
AMD要求英伟达配合推进行业驱动解决方案
2024-01-171 月 16 日报道指出，AMD 在与英伟达的角逐中常被视为“尾随者”，其在超级分辨率锐画（FSR）与帧生成技术（AFMF）方面进度落后于英伟达。然而，AMD 的阿隆·斯坦曼却表达了不同观点，称：“如今英伟达需要配合我们推动驱动程序对应解决方案，我好奇他们对此事的反应。” IT 之家注解：两个基于驱动程序的技术分别为 AMD Fluid Motion Frames（AFMF）及 Radeon Super Resolution（RSR），其中 AFMF 将于 1 月 24 日亮相预览版本，而 R
苹果：要求开发者使用M1、M2或M3芯片Mac开发Vis
2024-01-11据1月10日苹果开发者网站最新声明，研发面向Vision Pro头显visionOS应用程序需使用Apple Silicon Mac设备。 根据开发者日志，Xcode 15.2版可兼容Intel Mac设备，然而若要操作visionOS SDK，需使用配备M1、M2或M3芯片的Mac设备。 苹果未透露设定该限制缘由。外媒推测，Intel Mac因处理能力限制难以满足visionOS应用需求，或许也与苹果逐渐淘汰Intel Mac有关。 最新版macOS Sonoma已放弃对多款Intel芯片M
芯片厂商应客户要求拓展AI PC版图，驱动IC需求强劲
2024-01-09各主要笔记本电脑品牌正大力拓展AI PC市场，向芯片供应商寻求更强大的芯片支持，不惜代价抢购先进芯片以提高新机型竞争优势。义隆、茂达、联咏、天钰、力智、致新等IC设计公司及时抓住了AI PC热潮的机遇，出货量和价格均呈现上涨趋势。关键在于，联电、世界等晶圆代工厂的成熟制程价格持续下降，进一步减少了成本压力，获益颇丰。 业内人士指出，为了应对AI PC的快速发展，他们发现本次客户提出的需求有所改变。不是要重新设计全新的IC，这样时间可能不够充裕，而是要在现有的IC产品线上融汇AI技术，满足智能P