元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑
2024-11-08元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺,如smt贴片再流焊和波峰焊,对元件的布局是不一样的:双面再流焊时,对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。 (1)PCB上元器件的分布应尽可能均匀。 (2)同类元器件尽可能按相同的方向排列,特征方向应一致,便于贴装、焊接和检测。 元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑 (3)大型器件的四周要留一定的维修空隙,留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。 (4)发热元件应尽可能远离其他元器件,一般置于边角、机箱内通风位置。 (5)
高通要求iPhone专利证明 英特尔拖2个月又食言了
2024-09-10【记者 张之颖】据外媒报道,高通近日声明,在其与苹果的专利战诉讼中,英特尔原本要提供2018年iPhone使用最新射频组件的技术文档与代码,现在竟然食言了。 现在,高通正于加州采取进一步的举措,向英特尔施压,以交出之前同意要提供的内容:详细说明英特尔在Apple最新智能手机中使用的蜂窝调制解调器的蓝图。 “经过多次见面和书面交流,5月18日,英特尔似乎愿意合作,交出为2018年iPhone相关组件的设计,有限度地补充技术资料。”美国联邦法院的文件称。高通公司亦表示同意限制其文件要求的范围,让双