7月25日消息，据TrendForce集邦咨询数据，贴片电容MLCC供应商月平均BB Ratio 从四月0.84，一路回升至七月初的0.91，总出货量也从三月3，450亿颗，逐步攀升到六月3，890亿颗，增幅达12%。集邦咨询认为，MLCC产业历经上半年市场库存去化与产能调节后，从第二季起BB Ratio与出货量已开始逐月缓步成长，说明MLCC产业谷底已过。展望下半年，尽管有返校、节庆购物刺激需求，但仍需观察终端市场需求在传统旺季恢复的程度，此将引导MLCC产业下半年的发展方向。 

电子元器件采购网 254);">需要注意的是，虽然今年第二季起，手机、笔电等订单需求缓步回升，伴随着库存回归正常，品牌与ODM拉货也转趋稳定，唯OEM订单规划仍显保守，宁可透过急单、短单动态调节库存备料，也不愿过度乐观。因此订单需求仍起伏不定，MLCC供应商在订单能见度低，且想要稳定价格的权衡下，仍选择严控产能稼动率。除村田、TDK、太诱日本厂区稼动率接近九成外，其余各家供应商在中国区产能稼动率依旧维持6~7成。

据美国金融机构、投资人对MLCC电容行业的评估，认为MLCC去库存时间可能拉长，除了苹果iPhone 15系列新品带动，大部分被动元件终端市场订单回温有限，主要客户下半年备货态度保守。终端需求最快要到今年底才会改善，这比原先预期的2季度~3季度复苏要更晚。 

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