芯片资讯
你的位置:IC芯片代理商-全球电子元器件采购平台 > 芯片资讯 > ULN2003ADR 驱动芯片简介
ULN2003ADR 驱动芯片简介
- 发布日期:2024-12-02 06:29 点击次数:98 ULN2003ADR 驱动芯片简介 ULN2003ADR是双列16脚封装,NPN晶体管驱动器芯片。芯片内部资源丰富,由七个硅NPN 达林顿管和一个消线圈反电动势二极管组成,可用以驱动继电器。ULN2003ADR采用集电极开路输出,输出电流大,输出端允许通过电流200mA;饱和压VCE 约1V,耐压BVCEO 约36V,故可直接驱动继电器,也可直接驱动低压线路。 ULN2003ADR最大的特征是耐高压,大电流。芯片集电器电流为500mA,输出电压50V,输入电压30V,终端电流2.5A。芯片存储温度范围在65°C~150°C之间,IC芯片代理商-全球电子元器件采购平台 工作温度范围在20°C~70°C 之间,操作极限温度为150度。在不同温度范围内采用不同的封装类型,当温度范围在20°C ~70°C之间时,芯片采用SOIC封装,需要2500卷轴;当温度范围在40°C ~85°C之间时,采用PDIP封装,需要40支电子管封装。 有关于ULN2003ADR使用需要注意的是,该芯片的绝对最大额定值是在实验的条件下达到的,所以不推荐芯片在绝对最大额定值状态下工作,否则会对芯片产生永久性伤害。长时间在绝对最大额定值状态下工作会严重影响器件功能的可靠性。 ULN2003驱动芯片具有电流增益高、工作电压高、温度范围宽、带负载能力强等特点,适应于各类要求高速大功率驱动的系统,多用于单片机、智能仪表、PLC、数字量输出卡等控制电路,可直接驱动继电器。
相关资讯
- 基于TNY279电源芯片的大功率LED光源驱动电路设计2024-11-24
- STM32F4XX系列芯片的驱动接口程序设计2024-11-22
- 集成芯片什么是芯片?2024-11-12
- 东芝和西部数据将就芯片业务纠纷和解2024-10-19
- 芯片进入AI时代 除了拼技术还要拼场景2024-10-17
- 华为扩大海思芯片占比 今年至少一半手机采用2024-10-12