大到数控机床，小到刮胡刀，我们都能看到电机的身影。从传统电子产业到新兴物联网行业，电机一直是不可或缺的重要部件。而仅仅有电机是不够的，需要相应的电机驱动芯片才能驱动其按照人们的需求来进行工作。意法半导体在电机驱动领域已经有了近30年的开发经验，

近日意法半导体在北京召开了STSPIN产品介绍会，意法半导体亚太区智能电源、IPAD、保护器件产品部市场应用总监David Lucchetti先生针对STSPIN产品家族进行了详尽地说明。

DAVID LUCCHETTI, 意法半导体亚太区智能电源、IPAD、保护器件产品部市场应用总监

模拟、数字、功率三合一

说到STSPIN产品，首先就要提到就是ST自有的BCD技术。BCD指的是bi-polar、CMOS、DMOS。其中bi-polar是模拟器件，CMOS是数字器件、DMOS是功率器件。ST通过BCD工艺技术让单片集成了精确模拟功能的双极型器件、数字设计的CMOS器件和高压大功率结构的DMOS器件，这种高度集成的方案，可以减少客户产品设计体积。

在封装技术上，ST已经有了50年的经验。目前STSPIN产品有DIP、PowerSO、HTSSOP、QFP、QFN等多种封装产品，可以满足不同客户需求。

宽泛的产品线

除了独有BCD技术和多种封装之外，STSPIN的另一大优势是其宽泛的产品线。STSPIN可以分为5W的电池驱动芯片、100W的单片式多功能IC以及功率高达500W的系统级封装芯片。

电池供电系列的产品具有同级最低的待机功耗，应用领域覆盖步进电机、三相直流无刷电机、双DC电机和单DC电机驱动。非常适合云台、教育机器人、POS机等电池供电设备。单片式多功能IC则是更高集成度和性能的产品，内部集成了3V调压器、ADC、SPI总线菊花链、2个功率全桥和OTP，还有最重要的直流运动控制引擎。这个智能运动控制引擎拥有专利的自适应衰减， 电子元器件采购网 因此可以保障系统稳定和低噪;专利的预测电流控制可以实现精准定位和控制;专利的电压型驱动算法可以让其运动性能堪比BLDC电机。系统级封装的产品则可以实现更多智能化的功能，通过驱动器+功率级和驱动器+STM32两种不同系统级封装产品，客户可以实现灵活多样的设计和参数配置。

全球最小电机驱动器和F0集成电机控制器发布

在此次媒体说明会上，ST还特别发布了几款全新产品：STSPIN32F0电机控制系统级封装和STSPIN220(230/240/250)单片电机驱动器。

STSPIN32F0应用面向智能工业和高端消费电子市场。STSPIN32F0模块在一个 7mm x 7mm QFN微型封装内整合微控制器和模拟芯片，提供基于微控制器的电机驱动器的灵活性和性能与单颗芯片的便利性、简易性和空间利用率。

STSPIN220(230/240/250)单片电机驱动器产品则面向电池驱动应用，这些应用领域对于功耗和体积更为敏感。最新的STSPIN单片驱动器的超低功耗特性有助于延长电池供电产品的续航时间，让设计人员能够给便携和移动产品增加高附加值的电动功能。新产品采用3mm x 3mm QFN封装可以让电机驱动器做到业界最小体积。

David表示，ST未来将保持其电机驱动芯片行业的领先地位，继续着力于其专利BCD技术迭代升级，顺应市场需求提供更高集成度，更小体积和更低功耗的电机驱动器产品。ST的优势是既有分立器件、MOSFET驱动器、系统级封装芯片，而且还有专业的STM32控制器。凭借着强大的生态，可以为各种不同客户提供全面高效的解决方案和服务。

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