日前，台湾供应链传出消息，华为今年调整芯片策略，海思芯片将投入大规模量产，而华为手机将扩大采用海思芯片的比例，2018年华为使用自家处理器的手机占比将达或超50%。

     台湾媒体引援业内人士消息称，2017年华为交付的1.53亿台智能手机中约有7000万台使用海思芯片，占比不到50%；剩下8000万台手机则采用了高通及联发科的芯片，这部分属中低端机型，交由ODM厂商生产。供应链透露，2018年华为策略转向，除了旗舰机型采用海思芯片外，原本交由ODM厂商生产的中端机型今年起也将陆续使用海思芯片。　　华为海思是华为旗下专门设计手机用系统芯片公司，该公司芯片产品均供应华为自用，并未外售，且所有芯片委托台积电代工生产。　　目前，华为的旗舰机包括荣耀手机已搭载海思麒麟芯片，如果再进一步扩大海思芯片的范围，就要往中端手机、千元手机发展。据悉，今年由ODM厂商龙旗操刀的华为中端机型将率先使用海思芯片，后续使用海思芯片的占比将进一步扩大，逐步向50%甚至更多迈进。　　前不久，市场研究机构集邦咨询TrendForce在其报告中也认为，华为会进一步提高海思芯片的占比，同时也会积极开发3D Sensing的应用，预计今年生产总量有机会突破1.73亿台，市占率达11.6%。　　2004年华为就已开始研发手机芯片，直到2014年海思麒麟手机芯片才开始跻身业界主流，从2014年麒麟910到2016年麒麟955， 亿配芯城 海思麒麟芯片出货量突破一亿颗，不到三年出货就已破亿。　　目前，华为海思凭借着华为自家手机销量已成为全球第七大手机芯片公司，2017年收入47亿美元，同比增长21%，另据科技市场研究公司Counterpoint发布的2017年三季度报告显示，在手机处理器市场（按照芯片销售收入计算），海思已成为全球第五名，全球份额提高至8%，排在前面的是高通、苹果、联发科和三星电子。　　作为全球第三大智能手机厂商，IDC数据显示，华为2017年智能手机全球份额10.4%，若其逐渐扩大海思芯片的使用占比，这将对高通和联发科带来压力，甚至对整体产业都将造成影响。　　值得一提的是，去年以来华为与高通的关系耐人寻味。2017年底小米、OPPO、vivo与高通签署了金额高达120亿美元的芯片采购意向，华为不在列；前段时间，高通与联想、OPPO、vivo、小米等手机厂商分别签署备忘录，四家手机厂商有意向在三年内向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件，同样没有华为。　　据多家外媒报道，华为和高通之间针对专利授权费产生了分歧，华为已经停止向高通支付专利费。　　此外，华为在MWC预沟通会上宣布，2018年将投入50亿元用于5G研发，同时2018年将发布5G基于NSA的商用版本和全套5G商用设备，2019年将推出5G麒麟芯片和智能手机。

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