近日消息，中国最大的晶圆代工厂中芯国际已经向荷兰半导体设备制造商ASML订购了一台EUV设备。EUV是当前半导体产业中最先进也最昂贵的芯片制造设备，这台设备价值1.2亿美元，差不多花费了中芯一季度营收的14%。这台机器预计将于2019年初交货。

EUV对于未来芯片技术的发展至关重要，并一直被视为摩尔定律的救星。1965年提出的摩尔定律，随着工艺演进，晶体管尺寸缩微越来越困难，在近年来越来越多人担心它将走到尽头。该光刻设备采用波长为13.5nm的极紫外光源，相比于现在主流光刻机用的193nm光源，新的EUV光源能给硅片刻下更精细的沟道，从而能在芯片上集成更多的晶体管，继续延续摩尔定律。

目前，苹果iPhone X和iPhone 8系列的核心处理器采用了台积电的10nm工艺，今年新款iPhone的处理器预计将采用7nm工艺。工艺尺寸越小，开发越昂贵且难度越大，当然芯片性能也越强大。行业共识认为，更尖端的芯片制造工艺将小于5nm，并且必须使用EUV才能实现。

中芯国际在制造工艺方面大约比台积电、三星和英特尔落后两到三代。三星是全球最大的内存芯片制造商， 亿配芯城 而英特尔在个人电脑和服务器微处理器领域占据主导地位。目前中芯国际仍在努力改进自己的28nm工艺，去年梁孟松加盟使其14nm工艺研发进程提速不少。三星和台积电则正在7nm领域展开竞争。

一位业内人士表示，中芯国际的努力表明，尽管费用高昂而且可能需要多年时间才能赶上行业领先者，它仍将在半导体技术方面继续投资，购买这样昂贵的设备并不能保证中芯国际芯片制造技术顺利取得进展，但至少表明了这一承诺。

在中芯国际刚发布的第一季度财报中，公司实现营收8.31亿美元，不含技术授权收入的销售额为7.23亿美元，毛利率为26.5%，去年同期为27.8%;净利润2937.7万美元，同比下降57.9%。中芯联合首席执行官兼执行董事赵海军透露，公司今年将全年资本支出从19亿美元上调至23亿美元，用于先进制程的研发、设备开支以及扩充产能。

预测未来几年中国芯片设计厂商数量将继续以每年20%的速度增长，中芯作为本土的晶圆代工厂处于有利地位，能够抓住有潜力的市场，并通过加速公司制造工艺的发展来扩大可预期的市场空间。

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