让硬件创业更简单。11月17日，2019“华秋”第五届中国硬件创新创客大赛全国总决赛在深圳会展中心举行。深圳市福田区人民政府副区长欧阳绘宇、福田区科技创新局局长张忠晖，以及投资人、企业家、媒体记者、参赛企业代表等300余人参加了活动。

助力硬件创新 驱动智造未来。作为第二十一届高交会重要活动之一，本届大赛总决赛的参赛项目涉及芯片、智能硬件、机器视觉、5G应用、全息技术、智能传感器等技术领域。

大赛主办方深圳华秋电子副总经理曾海银表示，“让硬件创业更简单”是大赛主办方深圳华秋电子的服务宗旨，每月5万多款硬件生产服务量，平均1天交期时间是华秋电子作为专业的硬科技领域创新平台的最好说明。华秋电子将整体激活产业互联网平台的集群效应为硬件创业者，提供高品质、低成本，短交期的一站式服务，同时将协同硬件产业生态伙伴，搭建创业项目与资本之间的桥梁，挖掘孵化行业未来领军企业，助推硬件创新创业事业的发展，为中国智造贡献力量。

深圳华秋电子副总经理曾海银

深圳市福田区科技创新局局长张忠晖表示，中国硬件创新创客大赛举办至今已至第五届，大赛基于主办方华秋电子旗下网影响了超过400万工程师群体，吸引了30000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会，并成功聚集了200多家生态合作伙伴，与300多家顶级资本方建立合作。大赛一直致力于为硬件创客提供更好的平台和资源，打造智能硬件生态系统，成为连接硬件创业者与供应链、资本、产业资源的服务大平台，为硬件创新助力。

深圳市福田区科技创新局局长张忠晖

深圳市福田区人民政府副区长欧阳绘宇莅临本次活动，并为总决赛入围项目颁奖。

深圳市福田区人民政府副区长欧阳绘宇

福田区人民政府副区长欧阳绘宇为总决赛晋级项目颁奖

此次总决赛，邀请到了华登国际副总裁苏东、同创伟业投资副总裁舒清、广新创新研究院总经理熊勇、筵富资本管理合伙人郭剑武、旦恩资本合伙人刘旭、华创深大合伙人姬翔、智汇港湾人工智能孵化器专家库专家黄勃、中城康帕斯科技智能终端总经理易军、华颖投资副总裁官华、草根天使会陈维伟等10位知名投资人担任评委，从技术和产品、商业模式、团队、财务分析、行业及市场对参赛项目进行专业评审，给予了许多投资人、创业者的建议，参赛项目获益良多。

评委精彩点评

总决赛节奏紧凑，采用7+4的比赛形式，即7分钟演讲，4分钟评委问答的路演形式进行，11组参赛项目的精彩表现，令现场评委和嘉宾观众称赏不已，掌声连连。

项目路演进行中

同创伟业投资副总裁舒清表示，华秋电子旗下聚集了非常多电子行业工程师和创业者，这对于硬件创新创客大赛的开展非常有利，此次大赛总决赛非常精彩，项目质量相当高，也有一些相对成熟的项目，另外，评审团队从多个角度进行评价和建议，包括商业方面、项目技术本身等等，希望今后创业团队能够借助这个平台，获得更多的对接资源，把项目做得更好，把大赛做得更好。

筵富资本管理合伙人郭剑武表示，投资人关注最多的是项目能够解决什么痛点，目前处于行业中的什么位置，他认为，项目方需要找到自己产品的差异点。现在很多项目越来越符合时代发展，比如5G的到来，就是一个非常好的机会，然而高科技产业需要面临的风险也相当大， 亿配芯城 创业者需要考量好人工成本、测试设备成本以及产品的应用场景等问题。另外，技术的迭代非常快，创业者需要更多关注技术的发展趋势，避免在还没有拿到订单的时候，就已经被市场替代的危险。

中城康帕斯科技智能终端总经理易军表示，华秋电子在深圳开展的硬件创新创客大赛，有天然的优势，因为深圳有非常强大的工程师资源，科技+金融的模式非常适合目前市场的发展，随着人口红利到达顶峰，非常多的产业链机会开始释放出来，此外，区块链、大数据、5G等技术的兴起开始赋能于硬件创新，此次大赛总决赛项目非常精彩，希望创业团队能够在大赛这个平台的帮助下，实现技术落地。

经过激烈角逐后，最终，“智能地震数据采集装备”项目荣获第五届中国硬件创新创客大赛冠军；“运动控制三要素：芯片、算法和方案”与“高灵敏度超高频电子标签芯片研发”项目分别获得亚军和季军。

华秋电子副总经理曾海银为冠亚季军项目代表颁奖

中国硬件创新创客大赛将持续为新时代硬件创业者服务，让硬件创业更简单，让我们共同期待第六届中国硬件创新创客大赛的相会。

大合影

第1名：智能地震数据采集装备 （深圳面元智能科技有限公司）

该项目属于国家高新技术领域中“先进制造与自动化”、高性能、 智能化仪器仪表”、“新型传感器”。具体领域为石油勘探仪器装备领域，也属于智能传感器领域。其涉及信号处理、传输、GPS 同步、电磁场，信号合成、时时记录等电子信息技术，同时也涉 及上位机软件系统集成，包括测试、部署、数据下载回收、数据 切割等软件开发技术。其是一套完整的低成本、高可靠、高密度 地震资料采集系统的解决方案。

第2名：运动控制三要素: 芯片，算法和方案 （江苏宏云技术有限公司）

江苏宏云技术有限公司是一家集成电路设计公司，成立于 2012 年 11 月，由曾任职世界著名通信和半导体公司经验丰富的 IC 团队创 建.公司从事 DSP 芯片的研制，设计自定义指令集的数字信号处理 器(DSP)。

基于自研的 DSP 核的芯片用于 BLDC 电机控制(无人机、机器人、 电动车、扫地机，变频风扇，压缩机，电动工具，水泵等等);手 机无线充电;逆变器(储能，车载，太阳能) 。

第3名：高灵敏度超高频电子标签芯片研发（智汇芯联(厦门)微电子有限公司）

射频识别 RFID 系统是物联网发展的关键，而芯片设计是 RFID 技术最重要的核心技术之一。RFID 芯片按频段分为低频、高频、超高频和微波。超高频标签(UHF RFID)芯片具有一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据记忆容量大，可靠性和寿命高等特点，广泛应用在物流，仓储，医疗管控等多方面，是当前标签市场的研究热点。

近年来，我国物联网产业飞速发展，RFID 电子标签封装技术、应用技术、集成方案等迅速提高，全球鞋服、 零售用电子标签前三均为国内企业，但我国现在还没有能进入产业化量产的高灵敏度超高频电子物流芯片，核心芯片基本依靠进口，已成为国内物联网产业发展的短板。故智汇芯联立项研究设计国产的高灵敏度超高频电子物流芯片并使其产业化，补国内之空白。

智汇芯联按 RAIN RFID/ISO 18000-63 和 EPC global Gen2V2 通信协议标准，开展芯片低成本、高灵敏度、低功耗、一致性设计研究。 对进口 UHF RFID 芯片以及国内 UHF RFID 芯片进行对比分析研究，分析国产芯片难以产业化应用的关键，开展 UHF RFID 芯片产品设计，明确芯片开发目标及关键性能指标。项目现在已经取得 IP 并 在此基础商完成了产品性能设计、数字电路、模拟电路总体框架设计，已进行首次流片。

注：下图为参赛项目路演顺序列表

• 中国
• 硬件
• 2019
• 第五届
• 华秋