6月25日消息，据《经济日报》报道，台积电在日本熊本县建设的半导体晶圆厂还未投入量产，但产能已被预订一空。台积电报道称，台积电已获得全球第七大汽车制造商本田汽车大单，这也是该公司首次直接向台积电下单车用芯片半导体。  

业界人士预测，本田的订单将在台积电熊本新厂进行生产，这有助于拉动新厂量产初期的产能利用率。像本田汽车这样的企业需要的芯片类型比较多， 亿配芯城 汽车需要驱动芯片、存储芯片、通信芯片和计算芯片。这些芯片可以用来实现汽车的各种功能，包括发动机控制、车身控制、安全系统、导航系统、娱乐系统等。同时，随着汽车智能化和电动化的不断发展，感知芯片和通信芯片的需求也会不断增加。 

索尼此外，报道也指出，除本田汽车外，与台积电合资建设熊本晶圆厂的索尼半导体也是该厂的大客户。索尼半导体总裁清水照士昨日在一场会议中表示，台积电熊本晶圆厂的产能远远不足以满足索尼的芯片需求。 

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