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近年来，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展，特别是在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，产业发展更是日新月异。 CMP工艺用抛光液，目前基本上可以和国外公司互相取长补短，某些产品，如铜和阻挡层抛光液和国外产品水平相当，已经具备进一步发展并取得突破的基础。溅射靶材方面，从靶材的品种到靶材的应用，都能够满足主流集成电路制造的需求，跻身于国际领先的溅射靶材供应商之林指日可待。超高纯电子特气方面，蚀刻气体技术水平基本与国际持平，某些品种国内产品还占据