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  格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。   2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计划。由于晶体管和工艺水平的进一步改进，7LP技术的表现远优于最初的性能目标。与先前基于14纳米FinFET技术

集微网消息，ASIC设计服务暨IP厂商智原第二季度业绩将有小幅增长。业界预期，该公司本季毛利率可能维持与首季相当，第3季度业绩将更为增温。在Q1接下三星两件10纳米制程区块链相关应用的NRE案件预计最快将在下半年量产，届时可为智原带来业绩增长。 在委托设计（NRE）与量产业务双重发威下，智原下半年营运表现可望优于上半年。 智原第二季度业绩估计将季增个位数百分比，智原累计前五个月合并营收为17.27亿元新台币，年减近三成。不过业界预计智原今年整体营运有机会先蹲后跳，下半年表现有可能急起直追。NR

半导体短缺问题在过去两年多时间里持续困扰着许多行业，如今，缺芯问题有了转好的迹象。国际电子商情讯，市调机构在当地时间周三发布调研报告结果显示，随着供需缺口缩小，半导体短缺情况可望在2022年下半年继续得到缓解... 国际电子商情讯 当地时间20日，市调机构Counterpoint Research在其官网发布的最新智能手机零部件追踪报告指出，随着大多数组件的供需缺口减少，全球半导体芯片短缺可能在2022年下半年继续缓解。 业界周知，在过去的两年中，半导体短缺困扰着许多行业，全球供应链上的供应商

8月18日，台积电（中国）有限公司副董事长陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3芯片将于今年下半年批量生产，已部分用于移动和HPC（高性能计算）交付领域的客户，如果客户有手机使用3纳米芯片，明年产品就可以出来了。 台积电已占全球芯片生产能力的一半以上，特别是在14纳米及以下的先进芯片领域。目前，能够在先进技术上与台积电抗衡的只有三星电子。据彭博社报道，三星电子也表示将在今年下半年批量生产3纳米芯片，但目前还没有客户发货的消息。 3nm技术已经是环球半导体的“无人区”。根据台积电的技术路线图

1月11日至纯科技发布公告称，公司今年新签订单额达132.93亿元，同比增长92.48%，连续五年-十五年长期订单金额高达86.61亿元。根据公司之前的数据显示，2023年年中以来新订单额急剧增加，同比增长超38%。截至2023年6月底，公司在手订单额53.23亿元，其中超过七成来自半导体领域，其余来自泛半导体和生物医药业。 至纯科技旗下的至微科技是国内湿法设备市场主流供应商之一，在28纳米节点实现了全覆盖，全工艺机台亦均有订单。在更为尖端的制程中，至微科技已有部分工艺获得订单。作为湿法设备中