亚马逊裁减数百名员工
2024-03-2711月20日，近日亚马逊公司最近发出了一份备忘录，宣布将在其Alexa语音助手部门裁减数百名员工。这一决定是亚马逊为了调整其业务战略，以更好地适应快速发展的生成式人工智能（AI）领域而做出的。 亚马逊副总裁Daniel Rausch领导Alexa和公司FireTV流媒体特许经营团队。他在备忘录中表示，公司正在“改变我们的一些努力，以更好地符合我们的业务优先事项”，其中之一就是专注于构建由生成式人工智能驱动的能力。他进一步解释说：“这些转变导致我们停止了一些举措，从而导致数百个职位被裁减。” A
替代Flash存储:Ramtron芯片作为新兴的存储技术
2024-03-04随着科技的进步，我们生活中使用的电子设备对存储空间的需求越来越大。然而，传统的Flash存储技术在面对这种需求时，已逐渐显现出其瓶颈。随着Flash存储市场的逐渐饱和和技术瓶颈的出现，一种新兴的存储技术——Ramtron芯片，正被视为一种可能的替代方案。 首先，让我们了解一下Flash存储。作为一种广泛使用的非易失性存储技术，它具有高速度、低功耗和便携性等优点，被广泛应用于移动设备、数码相机、电子书阅读器等设备中。然而，随着技术的发展，Flash存储的读写速度、耐用性和寿命等方面的问题逐渐显现
替代ACS758的国产开环式高精度线性电流传感器AH950介绍
2024-01-16AH950 系列是一款基于霍尔效应原理的开环式电流传感器模组，为交流或直流检测提供了更加经济、精确的解决方案，广泛应用于工业、商业和通信系统中交流或直流电流检测。该产品可以用于电机控制、负载检测和负载管理、电源和 DC-DC 转换器、光伏逆变器、 UPS、过流保护和中低功率变频器电流检测等应用。 AH950 由高精度、低噪声、低温漂线性霍尔IC、磁芯及低插入电阻（ 0.12mΩ）电流导体路径（位于模具表面附近）组成。流经此导体路径时的外加电流会产生一个磁场，芯片会将其转换为与输入电流成比例的电
国产纯硅振荡器替代石英晶振在电动车充电器中的应用
2024-01-09纯硅硅振荡器是新一代的晶体替代品，相较石英晶体材料及其振荡原理的局限性有了一定的改良，另外还具有高精度、高可靠性、宽频率输出等特点，成为很具市场竞争力的产品，越来越受到产品制造商的重视。 纯硅振荡器是基于纯CMOS工艺，是利用自主创新的先进电路和补偿算法来实现高性能的相位稳定性和频率稳定性，实现了在超宽工业温度范围内频率稳定度优于±50ppm，能产生10kHz至350MHz之间任意频率且相位抖动性能达到350fs rms的时钟信号。本文主要介绍了纯硅振荡器在EV充电器中的应用。 EV充电器的核
AMD寻求CoWoS供应商替代台积电，为AI加速卡生产寻找替代品
2024-01-06在全球半导体产业需求猛增之际，实体经济的强者台积电无力承担全部由英伟达所导致的CoWoS供应压力，AMD正在寻求新的CoWoS供应商以缓解库存问题。目前，AMD已决定延迟或减少使用台积电为Instinct MI300 AI加速卡提供的CoWoS产能，转而关注从其他供给来源寻求解决途径。 据台湾CTEE媒体报道，鉴于台积电忙于处理来自英伟达、甚至其他企业的大量订单，AMD战略性地选择了寻找台积电以外的CoWoS供货商。面对台积电当前产能已达极限的状况，特别是难以满足CoWoS封装需求的现实，AM
创纪录的SOT-MRAM有望成为替代SRAM的候选者
2024-01-06最近，Imec 公布的超大规模自旋轨道转移 MRAM (SOT-MRAM) 器件已实现创纪录的性能，每比特开关能量低于 100 飞焦耳，耐用性超过 10 的 15 次方。 这些结果使得 SOT-MRAM 成为替代 SRAM 作为高性能计算 (HPC) 应用中最后一级缓存的有希望的候选者。就像 SRAM 一样，它提供高开关速度（在亚纳秒范围内）和无限的耐用性。 此外，由于是非易失性，SOT-MRAM 位单元在高单元密度下可实现比 SRAM 更低的待机功耗。此外，SOT-MRAM 位单元可以做得比
电子特气国产替代有望加速
2024-01-05电子特气为半导体制造关键材料，被称为“芯片血液” 工业气体可分为大宗气体和特种气体 工业气体广泛应用于现代工业的各个领域，根据其纯度和用量大小可以分为大宗气体和特种气体两类。大宗气体指大批量用于 工业生产制造，纯度小于等于99.99%（4N）的气体；根据制备方式的不同可分为空分气体和合成气体。特种气体是指那些在特 定领域中应用的，对气体有特殊要求的纯气，高纯气或由高纯单质气体配制的二元或多元混合气，特种气体可分为标准气体、 高纯气体（电子大宗气体）和电子特气。 大宗气体对纯度要求较低，可分为空
国产替代EMC超薄吸波材料及电磁屏蔽和导热材料及器件产业分析
2024-01-05导语：随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好地实现散热。 5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位电子零部件发热量的急剧增加，当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT
魏少军最新演讲：国产替代≠低水平，杜绝“精神分裂式”内卷！
2024-01-0511月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）正式开幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授出席了本届大会，并为大会进行了题为《提升芯片产品竞争力》的主题报告。 核心观点分享： 宁愿要一家大企业，也不要10个小企业。 国产替代不是低水平的代名词，而是高水平的要求。 大家一方面对无节操的内卷十分反感，另一方面又不得不去主动内卷，这种精神分裂般的现象应该杜绝。 当前行业处于下行周期，我国上市企业即使实现了IPO也不容乐观
体戴式传感器在帕金森病患者常规护理中使用的最佳范围和方法
2024-01-03帕金森病（PD）目前在欧洲影响着约120万患者，其发病率预计在未来几十年内将呈指数级增长。随着人们对帕金森病的认识不断加深，治疗教育以及患者对严格控制症状的需求都在不断增加。此外，不同患者的症状变化很大，同一患者的症状也有波动，这就需要有创新的工具来帮助医生和患者在日常生活环境中监测疾病，并更有针对性地调整治疗方式。如今，有多种体戴式传感器（BWS）被提出用于监测帕金森病的临床特征，如运动波动、运动障碍、震颤、运动迟缓、步态冻结（FoG）或步态障碍等。体戴式传感器已被用作患者管理或研究的附加工