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兆易创新与合肥市产业投资控股(集团)有限公司最近签署《关于存储器研发项目之合作协议》，约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM等)研发项目，项目预算约为180亿元。此前，业界一直有兆易创新将与合肥长鑫合作发展DRAM内存芯片的消息传出。此协议的签署表明兆易创新正式加入存储竞争格局。 除兆易创新以及合肥长鑫外，国内投入存储芯片的主要企业还包括长江存储和福建晋华，目前三大存储芯片企业均在加紧建设存储芯片工厂，最快的预计将于明年下半年开始投产

据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建立，总投资金额达380亿美圆。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来，芯片厂家逐步迁移到更高阶的300毫米(12英寸)的晶圆产线，200毫米晶圆尺寸消费线数量停滞不前，自2007年登顶后，其消费线数量逐步开端下滑，市场随之呈现供给慌张状态。往常，200毫米晶圆尺寸消费线再次迎来小幅度增长。 8英寸归来 据SEMI最新全球Fab厂预测报告，2020年将有一批新Fab厂项目投资开建，总金额到达5

11月10日，据推特消息，联发科技5G芯片将于11月26日正式发布基于7纳米工艺的5G内核。GSMArena说有一些芯片的真实照片可以分享。 据悉，联发科技5G芯片采用7纳米工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，其中包括ARMCortex-A77中央处理器、Mali-G77 GPU和联发科技独立人工智能处理单元APU。本产品适用于5G独立和非独立(SA/NSA)网络架构的亚6GHz频段，支持2G至4G代的连接技术兼容，支持60fps的4K视频编解码，80MP摄像等。GSMArena报

HUD正成为新车的主要卖点之一，其装车量正飞速增长。佐思汽研《2023Q2 HUD数据与公司跟踪分析报告》预计中国乘用车2025年标配HUD销量将达到486.5万台（不含选配）。 2021-2028年中国乘用车HUD/AR-HUD销量预测（单位：万台） 来源：佐思汽研《2023Q2 HUD数据与公司跟踪分析报告》 深入研究HUD的市场结构，发现一些令人惊讶的现实。譬如DLP AR-HUD的强势崛起，已经占2023Q1全部AR-HUD销量的25%。 2022Q1-2023Q1中国乘用车AR-HU