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回流焊SMT是将电子元器件焊接到PCB板上,回流焊是用于表面SMD贴装器件。回流焊是利用热气流对焊点的作用,使凝胶状助焊剂在一定的高温气流作用下发生物理反应,实现SMD焊接。之所以称之为“回流焊”,是因为气体在焊机内循环产生高温,以达到焊接的目的。 回流焊的主要工艺参数是传热、链速控制和风速风量控制。 接下来,我将和大家分享回流焊主要工艺参数的控制方法。 1. 回流焊热传递的控制。 回流焊热风输送 目前很多产品采用无铅技术,所以现在使用的回流焊机主要是热风回流焊。在无铅焊接过程中,要注意传热效
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