中国电子元器件网：芯片电阻器库存短缺价格飙升
2024-07-04据台湾媒体报道，片式电阻器库存跌幅过大，池立信的王泉1日发布公告，称大中华区代理商全面暂停厚膜电阻器订单，恢复订单的时间不确定。领先工厂国巨制造商国益非直接客户的电阻价格提高了10-15%。全球片式电阻器制造商有限，整个供应链库存不足。2020年，无源元件的崛起将从电阻开始。与MLCC相比，抵抗工厂最近更积极地压制订单。王泉1日下午向大中华区的代理商发出通知，暂停接收订单。规格扩展到整个厚膜电阻系列。王泉的行动是一个重要的信号，它可能触及EMS工厂的敏感神经。自去年以来，EMS工厂在准备电阻器
中国电子元器件网：高云半导体成功生成产始终开启的超低功耗GW1NZ－ZV器件
2024-07-042020年1月6日，中国广州全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体技术有限公司(以下简称高云半导体)正式宣布其超低功耗器件GW1NZ-ZV FPGA的全面生产。该产品的静态功耗比业内基于闪存的非易失性FPGA低50%，最低功耗小于28uW。 在要求始终在线的应用和始终实时监控系统中输入输出和外设的应用中，FPGA比许多微控制器具有明显优势 因为微控制器必须始终为整个处理器提供时钟，以实现实时在线监控 虽然可以降低处理器的运行速度以降低功耗，但其有效功耗仍然相当可观。 相反，FPGA的动态功
中国电子元器件网：国产高端传感器再度突破
2024-07-04领先的CMOS图像传感器供应商智能感知(SmartSens)最近正式推出了一系列新的高性能星光升级技术智能清晰H产品。这一全新系列的产品将在原有的基础上进一步提高产品性能，特别是在高温性能和微光成像方面。它在行业内具有卓越的领先性能，彻底颠覆了CIS进口在非手机应用领域占优势的惯性思维，并将推动本土CIS在智能安全、智能制造、智能家居等诸多应用领域实现更多扩张。国内替代，打破垄断！受当前国内进口替代需求、国家政策和创新应用三大增长引擎的驱动，中国半导体产业技术水平的提升将成为不可阻挡的趋势。作
中国电子元器件网：本土半导体电子气体供应商的出击
2024-07-042019年是电子燃气行业的喘息之年,现在我们正站在2020年的一个全新入口。 今年年底，作为电子燃气行业的员工，我们不妨从2019年的形势出发，期待该行业在新的一年里面临的挑战和机遇。 你为什么说我们刚刚度过了一个间歇年？电子气体，包括电子散装气体和电子特种气体，是电子工业工厂大规模生产和制造工艺研发的关键原料。 电子工业中的大型工厂生产线，如半导体晶片生产线或面板生产线，技术先进，运行状况良好或不良，生产能力是否平稳攀升。它对电子气体的纯度、杂质、压力和供应稳定性的要求，以及在生产中的实际使
中国电子元器件网：美国宣布限制人工智能软件对华出口:将推动国内自主研发进程
2024-07-04在过去的周末，美国没有停止。据国外媒体报道，美国政府将发布新的禁令，限制人工智能软件的出口，试图遏制中国和其他竞争对手的人工智能产业的发展。据报道，该条例将于星期一(一月六日)生效。禁令的具体方面是什么？根据边肖的理解，这项禁令是由美国商务部下属的工业和安全局联合发布的。主要是修改《出口管理条例》的部分内容，使部分出口商品受到更严格的限制。出口和再出口这些商品到目的地时，必须获得出口许可证。美国工业和安全局已将这些商品添加到出口管制分类编号0Y521系列ECCN。具体而言，它包括以下领域:1.
中国电子元器件网：首尔半导体的下一代微型发光二极管准备大规模生产
2024-07-04首尔半导体开始批量生产下一代显示微发光二极管 该公司6日宣布，将于7日(当地时间)在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES 2020)上展示微清洁发光二极管 微清洁发光二极管是首尔半导体公司的一款新型微发光二极管产品。 微型发光二极管是一种非常小的发光二极管，尺寸为100微米( m.0.001毫米) 它是现有发光二极管的十分之一。 微型发光二极管可以精确地排列发光二极管来制造面板(即显示面板)，并将面板连接在一起 可以不受尺寸和形状限制地显示 首尔半导体公司强调，这是第一批生产尺寸小于100的迷你
中国电子元器件网：哪个新兴存储将是未来的选择？
2024-07-04人工智能和5G等应用极大地增加了数据量，并导致存储需求激增。结果，半导体工业转向开发具有高容量、更快速度和更低功耗的新存储器。物联网、人工智能、5G、工业4.0和其他应用正在推动信息量的爆炸式增长。所有数据必须在边缘收集，并从边缘到云在多个级别进行处理、传输、存储和分析。为了应对如此巨大的数据存储和传输需求，在传统存储器如动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)和与非门闪存(与非门闪存)逐渐过载、传统存储器缩小的过程变得越来越困难的情况下，半导体产业正在被驱动去开发具有更
中国电子元器件网：谁将在未来取代硅作为芯片材料的选择？
2024-07-042016年之前，芯片行业有声音认为7纳米是硅片技术的物理极限。现在，7纳米工艺的硅片已经问世，新的声音出现了:3纳米是极限。但是3纳米以下的芯片应该如何发展呢？目前，主要半导体制造商对这个问题没有明确的答案。芯片产业的发展面临瓶颈。新架构的引入是一个主要的解决方案，但是一个更基本的方法可能是找到可以替代硅的新材料。事实上，硅材料从一开始就不是首选。在硅之前，主要的芯片材料是锗，但是锗有三个主要的硬伤口:首先，内容很低。地壳中锗的含量只有700万，而且非常分散。它被称为分散的金属。没有集中的锗矿
中国电子元器件网：三星电子收入创下十年来最大跌幅，芯片业务最明显
2024-07-04三星电子预计将出现至少10年来最大的年度利润下滑。目前，投资者希望内存芯片市场的预期增长将使这家科技巨头今年有所好转。根据罗孚智能估计(Rover SmartEstimate)，全球最大的内存芯片制造商将于1月8日发布的第四季度初步结果显示，季度运营利润下降40%，至6.48万亿韩元。该公司的季度利润预计将在去年第四季度第五次下降。该公司全年业绩受到芯片库存大幅增加(压低价格)、中美摩擦(破坏全球供应链)以及消费者需求前景令人担忧的影响。去年的疲软表现可能意味着三星的年利润下降幅度至少是10年
中国电子元器件网：氮化镓代工争夺战开打
2024-07-04随着苹果手机X 3D传感技术的采用，半导体材料砷化镓因VCSEL等应用而闻名。最近，随着5G和电动汽车等新应用的兴起，对功率半导体的需求也在增加。新一代材料氮化镓(GaN)以其高频等优点迅速引起了市场的关注。以中国台湾企业为代表的铸造企业，在硅晶片铸造和砷化镓晶片铸造领域取得领先地位后，积极投身氮化镓领域，努力夺回铸造领域的领先地位。半导体材料进入第三代半导体材料经历了三个发展阶段。第一代是硅、锗和其他基本功能材料。第二代开始进入由两种以上元素组成的化合物半导体材料，以砷化镓(GaAs)、磷化