高通：超30个骁龙5G移动终端今年发布
2024-08-25今日，高通在2019CES发布会上宣布，2019年将有超过30个使用骁龙芯片以及射频解决方案的5G移动终端产品将会发布。 昨日，高通总裁克里斯蒂安诺阿蒙在通过社交媒体发布的一段回顾和展望视频中提到通过高通和产业链的共同努力，将5G生态提前一年变为现实，过去一年签订了20多份5G技术许可协议，进入2019年5G将带来更多基础性的变革，他认为应用端将最先呈现比如借助低时延和边缘计算，无限存储容量和超高速率，5G将改变社交网络以及社交分享的方式，让彼此更近。 在今天高通的发布会上，高通重点介绍了三方
AMD 新款移动处理器曝光，45W R9来了
2024-07-2710月18日音讯 依据WCCFTECH的报道，一份AMD行将发布产品的清单在网上曝光，信息显现第四代移动端Ryzen APU 雷诺瓦将分为15W低压和45W标压，并初次迎来R9高端产品。 AMD Ryzen 9 B12 (45W)AMD Ryzen 7 B10 (45W)AMD Ryzen 5 B8 (45W)AMD Ryzen 9 PRO B12 (15W)AMD Ryzen 7 PRO B10 (15W)AMD Ryzen 5 PRO B8 (15W)AMD Ryzen 3 PRO B6