欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:IC芯片代理商-全球电子元器件采购平台 > 话题标签 > 品牌

品牌 相关话题

TOPIC

标题:Micron品牌MT41K512M16VRP-107 IT:P芯片IC DRAM 8GBIT PARALLEL 96FBGA的技术与方案应用 随着科技的飞速发展,存储技术也在不断进步。Micron公司推出的MT41K512M16VRP-107 IT:P芯片IC DRAM 8GBIT PARALLEL 96FBGA,以其独特的技术和方案应用,成为了存储市场的新宠。本文将详细介绍MT41K512M16VRP-107的技术特点、方案应用以及市场前景。 一、技术特点 MT41K512M16VRP
标题:三星品牌CL10A105KB8NNNC贴片陶瓷电容的应用与技术方案介绍 一、引言 在电子设备的研发和生产中,贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件,发挥着不可或缺的作用。三星品牌CL10A105KB8NNNC贴片陶瓷电容,以其独特的性能和稳定的质量,在众多应用场景中得到了广泛的应用。本文将围绕这款电容的技术和方案应用进行深入介绍。 二、技术特点 三星品牌CL10A105KB8NNNC贴片陶瓷电容,采用先进的陶瓷材料和高精度烧结技术,具有高介电常数、低介质损耗、耐高温、耐腐蚀等特点。其工作电压
标题:Murata品牌GRM188R61E225KA12D贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 25V X5R 0603的技术与应用介绍 一、引言 Murata品牌的GRM188R61E225KA12D贴片陶瓷电容,是一款具有高稳定性和高可靠性的产品,广泛应用于各种电子设备中。该电容的容量为2.2UF,工作电压为25V,介质为X5R,封装尺寸为0603。本文将围绕这款电容的技术特点和应用方案进行详细介绍。 二、技术特点 1. 高稳定性:Murata品牌的陶瓷电容以其出色的稳定性而著称,这款电
标题:Murata品牌GJM1555C1H120JB01D贴片陶瓷电容CAP CER 12PF 50V C0G/NP0 0402的技术与方案应用介绍 一、产品概述 Murata品牌的GJM1555C1H120JB01D是一种高品质的贴片陶瓷电容,其主要应用于各种电子设备中。该电容采用陶瓷电容,具有出色的电气性能和稳定性,适用于各种高频、高压和高温度环境。其容量为12PF,工作电压为50V,封装形式为0402,适用于小尺寸的PCB板。 二、技术特点 GJM1555C1H120JB01D贴片陶瓷电
标题:Leopard品牌LI-IMX490-GMSL2-090H图像传感器及其SONY DIAGONAL 10.36 MM(TYPE 1/1技术的应用介绍 Leopard品牌LI-IMX490-GMSL2-090H图像传感器是一款高性能的图像采集和处理设备,采用SONY DIAGONAL 10.36 MM(TYPE 1/1技术,具有出色的图像质量和卓越的性能。 SONY DIAGONAL 10.36 MM(TYPE 1/1技术是一种先进的图像传感器技术,具有高分辨率、高灵敏度、低噪声等特点,能
标题:Leopard品牌LI-IMX424-GMSL2-120H图像传感器应用介绍 Leopard品牌LI-IMX424-GMSL2-120H图像传感器是一款采用SONY DIAGONAL 9.69MM (TYPE 1/1.7技术的高性能图像传感器,专为各种应用场景设计。它具有卓越的图像质量和出色的性能,为各种应用提供了理想的解决方案。 首先,LI-IMX424-GMSL2-120H图像传感器具有出色的低光性能,能够在低光环境下提供清晰的图像。这使得它在许多应用中成为理想的选择,例如无人驾驶、
标题:Renesas品牌UPD78F9211GR(R)-JJG-A芯片:8-BIT,FLASH,UPD78K0 CPU,10MHZ的技术与应用介绍 一、概述 Renesas品牌UPD78F9211GR(R)-JJG-A芯片是一款功能强大的微控制器,它集成了8位CPU、FLASH存储器、UPD78K0微处理器以及多种接口,使其在众多应用领域中具有广泛的应用前景。该芯片采用先进的10MHz时钟频率,为开发者提供了强大的计算能力和高效的运行速度。 二、技术特点 1. 8位CPU:该芯片采用8位CPU
IDT(RENESAS)品牌71V3556S133PFG芯片IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP的技术和方案应用介绍 一、技术概述 IDT(RENESAS)品牌的71V3556S133PFG芯片是一款高性能的同步随机存储器(SRAM)芯片,采用4.5MBIT的并行接口,具有100TQFP封装。该芯片适用于多种应用场景,如高速数据存储、实时计算、图像处理等。其高速、低功耗的特点使其在许多领域中具有广泛的应用前景。 二、技术方案 使用71V3556S133PFG芯片,您
标题:TDK C2012X5R1H475K125AB贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 50V X5R 0805技术与应用详解 一、技术背景 TDK,全球知名的电子元件制造商,提供种类繁多的陶瓷电容。其中,C2012X5R1H475K125AB是一款具有出色性能的贴片陶瓷电容。这款电容采用了X5R介电材料,具有高介电常数,低漏电流,耐高温,耐潮湿等特性。 二、规格参数 该电容的容量为4.7UF,额定电压为50V,封装形式为0805。这种小封装电容适用于空间紧凑的环境,如微电子机械系统(ME
标题:TDK CGA4J3X7R1E225K125AB 贴片陶瓷电容CAP CER应用指南 一、背景概述 TDK,全球知名的电子元件制造商,其CGA4J3X7R1E225K125AB贴片陶瓷电容CAP CER在电路设计中扮演着重要角色。这款电容具有高介电常数低ESR的特点,适用于各种电子设备,如通讯设备、计算机、消费电子产品等。 二、技术特点 CGA4J3X7R1E225K125AB电容采用X7R陶瓷片作为介质,具有高温度补偿能力,低ESR,高耐压等特性。其额定电压为25V,容量为2.2微法,