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现今世道上超大规模集成电路厂（Integrated Circuit， 简称IC，台湾称做晶圆厂）重点汇集分布于美国、日本、西欧、新加坡及台湾等少数发达国家和地段，其间台湾地区挤占重在的地位。但由于连年来台湾地区历经地震、金融危机、政府轮流等多重风波熏陶，驱动本来就存在资源匮乏、市面狭小、天翻地覆的台湾岛愈发狼烟四起，于是就抓住了一场晶圆厂外迁的风潮。而兼具幅员辽阔、资源充足、巨大机密市场、充沛的人力资源供给等上面优势的祖国大陆理所当然义正词严地化作了其首选的迁往地。  晶圆厂所生养的必要产品其

“我们对工厂进行封闭式管理。春节加班的300名员工最安全，目前总体到岗率在六成以上，我们按照员工的旅行史和身体状况将他们分成若干梯次有序复工。”广东专注于半导体元器件研发、生产与销售的半导体公司人士告诉《中国经营报》记者，目前该公司产能恢复率已接近7成。 半导体行业是一个比较特殊的行业，尤其制造环节，机器一旦开动就无法停下来，需要24小时不间断生产，停下来就是重大损失。因此对于半导体制造业来说，只有产能“满载不满载”的问题。这也是位于此次疫情风暴中心武汉的长江存储、武汉新芯、华星光电、天马、京

MLCC（多层陶瓷电容器）是一种重要的电子元器件，广泛应用于各种电子产品中。其制造流程复杂，技术挑战多，本文将详细解析MLCC的生产过程及其面临的技术难题。 一、制造流程 MLCC的制造流程大致可分为原材料准备、压膜、成型、烧结、喷涂、切割和测试等步骤。 1. 原材料准备：包括瓷粉、烧结剂、电极浆料等原材料的制备。其中，瓷粉的粒度、密度和比表面积等参数对最终电容器的性能有重要影响。 2. 压膜：使用压膜机将电极浆料压入已成型的陶瓷芯子中，形成电极图案。压膜过程中的压力、温度和时间等因素对电极图