近期，中芯国际、华虹半导体双双发布了2019年第4季度财报，作为本土晶圆代工领域的领头羊，中芯和华宏最近也都在追逐先进工艺，公司在某些业务上也有竞争关系。通过他们的财报，我们又会看到哪些异同？ 财务数字面面看 首先看中芯国际方面，据最新财报数据显示，中芯国际2019年第四季度实现销售额8.394亿美元，环比增长2.8%、同比增长6.6%。中芯国际表示，第四季度销售额增加主要由于晶圆付运量增加所致。毛利率方面，中芯国际2019年第四季度的毛利率为23.8%，这相比2018年第四季度的17.0%，

台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。 根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC（HighPerformanceComputer）高效能运算电脑将以InFO-oS进行封装，服务器及存储器部分选用InFO-MS为主要封装技术，而5G通讯封装方面即由InFO-AiP技术为主流。 透过上述不同封装能力，台积电除本身高品质的晶圆制造代工能力外，更藉由多元的后段制程技术，满足不同客户的产

SOI (绝缘层上覆硅) 晶圆具备高效能、低功耗等特性，相较传统矽晶圆，在高频与高功率环境中更具优势，近来受惠5G、AI 边缘运算等应用，对其元件需求持续扩增，且SOI 晶圆单价与毛利是传统矽晶圆的数倍，获利表现可期，中国台湾的晶圆厂包含环球晶、合晶等近来积极扩大布局，盼能站稳5G 世代的风口，抢食商机。 半导体制程持续依循摩尔定律推进，相同晶圆面积下得填入更多电晶体管，闸极(Gate) 线宽便是其中微缩重点。传统平面构造的MOSFET(金属氧化物半导体场效电晶体) 元件闸极线宽，已微缩至极限