为什么将钽电解电容器换成MLCC电容
2024-08-05将钽电解电容器换成片状多层陶瓷电容器，这样做的理由主要有两个。 是可靠性问题。钽电解电容器存在发生短路故障时导致冒烟和起火的可能性。出现冒烟和起火现象时，对于配备钽电解电容器的电子产品而言是致命的。 另一个是原材料钽的问题。钽属于稀有金属，其产地在全世界屈指可数。因此，如果产地出现政治动荡等，就会陷入价格暴涨、供给不稳定的局面。只要原材料是稀有金属，钽电解电容器用户就不可能完全避免此类风险。 而解决这些问题的对策就是用片状多层陶瓷电容器来取代钽电解电容器。片状多层陶瓷电容器发生冒烟和起火的可能
FH风华MLCC陶瓷贴片电容料号1005X222K6R3NT封装1005的参数和技术应用
2024-08-04FH风华MLCC陶瓷贴片电容：料号1005X222K6R3NT，封装1005的参数与技术应用 随着电子科技的飞速发展，微小而精密的元件在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。在这其中，陶瓷贴片电容作为一种重要的电子元器件，尤其在各类电路中扮演着重要的角色。今天，我们将以FH风华MLCC陶瓷贴片电容为例，探讨其料号1005X222K6R3NT，封装1005的参数和技术应用。 首先，让我们了解一下MLCC陶瓷贴片电容的基本参数。该电容的尺寸为1005，即长10mm，宽5mm，高度为0.5mm。至于
FH风华MLCC陶瓷贴片电容料号1005X104K6R3NT封装1005的参数和技术应用
2024-08-03FH风华MLCC陶瓷贴片电容：料号1005X104K6R3NT，封装1005的参数解读与应用 在现代电子设备中，MLCC陶瓷贴片电容作为一种关键元件，发挥着不可或缺的作用。今天，我们将聚焦于FH风华的一款知名MLCC陶瓷贴片电容，料号1005X104K6R3NT，封装形式为1005。本文将结合亿配芯城的市场应用背景，深入解析这款电容的参数和技术应用。 首先，让我们了解一下MLCC陶瓷贴片电容的基本概念。贴片电阻电容电感（MLCC）是一种小型片式电容器，广泛应用于各类电子产品中，具有体积小、重量
FH风华MLCC陶瓷贴片电容：料号1005CG1R0B160NT，封装1005的参数和技术应用 在现代电子设备中，陶瓷贴片电容作为一种关键的电子元件，发挥着不可或缺的作用。FH风华的MLCC陶瓷贴片电容，以其卓越的性能和稳定性，深受广大电子工程师的青睐。本文将介绍一款具体的FH风华MLCC陶瓷贴片电容——料号1005CG1R0B160NT，其封装为1005，并探讨其参数和技术应用。 首先，我们来了解一下MLCC陶瓷贴片电容的基本参数。料号1005CG1R0B160NT是一款金属氧化物陶瓷贴片电
FH风华MLCC陶瓷贴片电容：料号1005CG150J160NT，封装1005的参数和技术应用 在现代电子设备中，陶瓷贴片电容作为一种关键的电子元件，发挥着不可或缺的作用。FH风华的MLCC陶瓷贴片电容，凭借其出色的性能和稳定的品质，成为了众多行业的不二之选。本文将以亿配芯城平台上的FH风华MLCC陶瓷贴片电容为例，探讨其料号1005CG150J160NT的参数和技术应用。 首先，我们来了解一下MLCC陶瓷贴片电容的基本参数。FH风华的这款电容，尺寸为1005封装，即长1.0mm，宽5.0mm
FH风华MLCC陶瓷贴片电容：料号1005CG101J250NT的封装与技术应用 在电子元器件的世界里，FH风华MLCC陶瓷贴片电容以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为了行业内的佼佼者。今天，我们将深入探讨一款具有代表性的FH风华MLCC陶瓷贴片电容——料号1005CG101J250NT，其独特的封装与技术应用将在我们的文章中得到详尽的阐述。 首先，让我们来关注一下这款电容的封装。1005CG101J250NT电容的封装形式为1005，这是其尺寸的标志性描述。1005的长度为1.6mm，宽度为
FH风华MLCC陶瓷贴片电容：料号1005CG100J160NT的封装与技术应用 FH风华MLCC陶瓷贴片电容以其出色的性能和广泛的应用领域，深受电子工程师的喜爱。今天，我们将以一款具有代表性的料号1005CG100J160NT的电容为例，探讨其封装、参数及技术应用，并借助亿配芯城这一平台，解析其市场价值和潜力。 一、MLCC陶瓷贴片电容的封装：1005 1005是电容的封装尺寸，表示该电容的尺寸为1.0mm0.5mm，小巧玲珑，适合于各类微电子设备中。这种封装方式使得电容能够更好地适应小空间
MLCC电容和硅电容的区别和对比
2024-07-26MLCC电容和硅电容是两种不同的电容器类型，它们在制造材料、性能特点和应用场景上存在差异。 MLCC电容，即多层陶瓷电容器，是一种常用的电容器类型。它由多层陶瓷材料组成，具有高频率、低损耗、温度稳定性好、可靠性高等特点。MLCC电容器的容量范围广泛，可以从皮法（pF）到微法（μF）不等，适用于各种电子设备中。 硅电容，是一种采用半导体制造工艺制作的电容器。它具有超薄厚度、高电容密度、高可靠性、长寿命等特点，且容量稳定，几乎不受温度、电压、频率变化影响。硅电容器的应用范围较窄，目前主要集中于医疗
日被动元件厂力推小尺寸MLCC 台厂拥契机但也有危机
2024-07-19日系被动元件厂转向小尺寸的 0201 规格 MLCC，逐渐退出常规型 0402、0603 规格 MLCC 应用，台厂也迎来商机，不过，业界人士分析，长远来看，0201 拥有尺寸小、低价格等优势，将是未来趋势，随着产品导入比重持续提高下，对台厂将是新的挑战。 目前电子产业趋势走向高频、高速，电路板的设计更复杂，但又要尺寸小，可说是「寸土寸金」，小尺寸 0201 的 MLCC 将成为未来的趋势。 据悉，目前已有约 3 成的笔电、手机产品设计已经开始导入 0201 的小尺寸电容设计，以制造商来看，则
电子市场网：国巨、华新科MLCC库存供应不上
2024-07-15据《经济日报》报道，经过一段时间的沉默，之前广为流传的MLCC最近被报道供不应求。消费电子产品用多层陶瓷电容器(MLCC)主流规格的交付周期延长，这也是MLCC在过去一年中首次供不应求。根据相关消息来源，MLCC消费电子产品的短缺目前最为严重。例如，对于高端手机的0201 MLCC，供应商的交货时间已经从过去的六到八周延长到现在的三个多月。交付时间增加了一倍多，另一款0402车型的交付时间也增加了一倍多。 业内分析师表示，目前短缺状况的主要原因不仅是村田生产屋(Murata Productio