国际大厂力量强势，中国存储器明年迎 “大战”
2024-10-21兆易创新与合肥市产业投资控股(集团)有限公司最近签署《关于存储器研发项目之合作协议》，约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM等)研发项目，项目预算约为180亿元。此前，业界一直有兆易创新将与合肥长鑫合作发展DRAM内存芯片的消息传出。此协议的签署表明兆易创新正式加入存储竞争格局。 除兆易创新以及合肥长鑫外，国内投入存储芯片的主要企业还包括长江存储和福建晋华，目前三大存储芯片企业均在加紧建设存储芯片工厂，最快的预计将于明年下半年开始投产
黑芝麻智能展示智能汽车“芯”力量
2024-01-11黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式亮相CES 2024。 1月9日，全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度“风向标”，今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式，