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自2016年以来硅晶圆涨势不断，主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动，以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。 据上海《第一财经》报导，总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司，2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。 报导称，该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸，而项目建成后，可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。 目前主流半导体等级硅晶圆市场由日本、中国台湾、德国和韩国资本控制前销量占全球92%，这样一个供不应求且寡占的市场，突出的供需矛盾将倒

前言： 芯片战场已经从 PC、智能手机转移到了智能汽车。从单边竞争转向关注性能指标、价格以及团队协同的多边竞争。 这种竞争要素的组合和变化，预示着高阶自动驾驶芯片正迎来新一轮竞争格局。 高通：汽车领域影响力扩大但未达预期 从2014年到2021年，高通陆陆续续推出了四代汽车座舱平台。 第一代602A可以看作是高通把汽车看作智能终端的开始。 随后推出的820A和8155两代座舱平台，帮助高通迅速占领市场，成为座舱领域芯片的领导者。 高通后来推出了全球首款5nm车规级芯片骁龙8295，得到了很多车

台积电近日宣布，苹果将成为首个采用其最新2nm工艺的客户。从2025年下半年开始，台积电将开始大规模生产2nm芯片，并将独家供应给苹果。这一创新工艺将为苹果设备带来显著的性能提升和更低的功耗。 2nm工艺是台积电采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技术，在相同功耗下相比当前最先进的N3E工艺，速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%。这一突破将大大提升苹果设备的性能，并延长电池使用时间。 作为台积电的最大客户之一，苹果一直处于新工艺的领先位置。在台积电的3n

据研究机构Trendforce集邦咨询近日消息，韩国内部人士透露，LG显示已成为苹果新款iPad Pro OLED面板最大供应商，超越三星显示。 报道称，LG显示计划于2024年2月开始为iPad Pro生产OLED屏，年产预估达620~650万片。 当前版iPad Pro搭载LCD及Mini LED背光屏；2023年全年无任何新品发布。一种猜测是，下一代iPad Pro将换装OLED屏，配备11英寸和13英寸等型号；而iPad Air则将保持LCD屏幕，拥有10.9英寸与12.9英寸版本。