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全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 ??硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线运作，尤其是12寸规格

半导体硅晶圆缺货情况持续不断，半导体业界普遍认为，明年缺货问题仍将无法舒缓，硅晶圆厂营运亮丽可期。 随着移动设备、汽车、人工智能、高效能运算等应用高度成长，全球硅晶圆出货不断扩增，据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第3季出货总面积达29.97亿平方英寸，连续6季改写历史新高纪录。 只是需求强劲成长的同时，硅晶圆厂在经历过去长期不景气，多谨慎扩产，使得今年来硅晶圆市场一直处于供不应求状态，产品价格不断高涨。 半导体硅晶圆厂今年来受惠市场缺货，产品价格调涨，营运同步大幅成长;合晶前3季每股纯益

在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下，全球硅晶圆出货成长动能看俏，环球晶圆预期2018年强劲市况将延续，手上订单能见度已达2019年，2018年营运将维持良好成长性。 先前台胜科也透露，硅晶圆需求看俏，2018年供给持续吃紧，8、12寸硅晶圆价格仍可望持续向上，其中8寸涨幅将大于12寸。台胜科更预期，硅晶圆供给与需求最不平衡的一年，将落在2018～2019年，主因是中国晶圆厂的产能大量开出，硅晶圆需求力道将再成长。 硅晶圆供给端保守扩产，硅晶圆价格获得支撑 终端电子产品对芯片

自2016年以来硅晶圆涨势不断，主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动，以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。 据上海《第一财经》报导，总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司，2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。 报导称，该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸，而项目建成后，可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。 目前主流半导体等级硅晶圆市场由日本、中国台湾、德国和韩国资本控制前销量占全球92%，这样一个供不应求且寡占的市场，突出的供需矛盾将倒

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温，且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产，对高端12英寸硅晶圆需求度高，法人看好环球晶圆、台胜科最坏情况已过，第四季起进入新的成长循环。半导体生产链上半年受到美中贸易摩擦影响，包括晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂等均暂缓或放慢扩产计划，加上产能利用率滑落，导致硅晶圆库存水位逐季垫高，也造成硅晶圆

据2月8日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计显示，2022年，全球半导体芯片硅晶圆出货面积和总收入将再创新高。 据SEMI预测，2022年全球半导体硅片出货面积将达到147.13亿平方英寸，同比增长3.9%。硅片总收入为138亿美元（约合937.02亿元人民币），同比增长9.5%。据介绍，在汽车、工业、物联网和5G建设的带动下，2022年8英寸和12英寸硅片的需求将同步增长。此外，SEMI表示，尽管对整体经济的担忧加剧，但半导体硅片市场仍在继续上涨。在过去10年中，出货量有9年的增长，硅