安富利和MedIoTek将联手改善印度的医疗服务
2024-10-22全球领先的技术分销商安富利与 MedIoTek Health Systems 宣布双方达成了联合营销协议,以推广 MedIoTek 的 VinCense 远程患者监护系统。根据该协议,安富利将利用其联合业内主要供应商的庞大网络,来帮助营销 MedIoTek 的产品和解决方案。 技术进步激发了医疗行业内对可穿戴设备的热情。VinCense 系统也是一种可穿戴设备,它能测量脉搏、血氧饱和度、呼吸速率和皮肤温度,还能在生命体征数据超出监控范围时,向5个预先设置的电话号码发送警报。它通过网页界面无线捕
如何利用PCB设计改善散热
2024-09-26对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低 根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向温度的均匀性,为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现,与无热过孔相比,在
高通未改善就降罚 台湾IC设计业:无法理解
2024-09-06台湾公平会对高通裁罚出现发夹弯,天价裁罚金额降至27.2亿元新台币,台湾IC设计业界认为,公平会先前提出裁决事证,高通并未改善而所提出新事项又未发生,双方为何能达成和解,感到无法理解。 2015年台湾公平会主动对高通展开调查,主要是高通在CDMA、WCDMA、LTE等移动通讯标准的基带芯片上具有市场独占地位,但拒绝授权芯片竞争同业并要求订定限制条款、以不签署授权契约则不提供芯片、与特定事业签署排他性的独家交易折让条款等等,损害基带芯片市场的公平竞争。 其次,发现高通利用种种手段限制其他业者的公
用于改善行动障碍的可穿戴神经套筒
2024-01-062010年,技术创新者Jeremiah Robison的女儿被诊断出脑瘫,这对她的运动技能和行走能力都造成了巨大影响。在后来的八年中,女儿行动能力每况愈下却没有有效的解决方案,这让他十分沮丧。 “作为一名技术专家,我有机会将我们在自主领域看到的创新付诸实践,并将这些创新应用到人体上,为她提供比拐杖、助行器和轮椅更好的医疗设备。”Jeremiah Robison产生了自己为女儿研发一款运动辅助设备的想法。 《Disability Impacts All of Us》一文指出,12.1%的美国成年