关于接线端子的型号及分类
2024-09-04接线端子的分类比较常见的方法有三种：按端子原材料去区分比如铜接线端子；按端子功能去划分比如印刷线路板接线端子；最后一种就是较为被市场熟悉的分类按接线端子连接形式去划分，元器件ic交易网表示可以分以下几类。 一、插拔式接线端子 由两部分插拔连接而成，一部分将线压紧，然后插到另一部分，这部分在焊接到PCB板上。此接底部机械原理，此防振动设计确保了产品长期的气密连接和成品的使用可靠性。插座两端可加装配耳，装配耳在很大程度上可以保护接片并且可以防止接片排列位置不佳，同时这种插座设计可以保证插座可以正确
高压瓷介电容器的分类及用途
2024-08-19高压瓷介电容器具有小正电容器温度系数的电容器，用于高稳定振动回路，作为回路电容器和垫片电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率低的回路中作为旁路或直流用，或者对稳定性和损失要求低的情况下，这种电容器不应该用于脉冲回路。因为容易被脉冲电压破坏。 高压瓷介电容器的分类: 根据介质材料，可分为高介电常数电容器和低介电常数电容器 根据工作频率，可分为高频瓷介电容器和低频瓷介电容器 根据工作电压，可分为高压瓷介电容器和低压瓷介电容器 根据外形结构，可分为圆形、管形、穿心式、筒形、重叠式等 高压瓷介电容器的作
整流电路工作原理及分类方式
2024-08-13整流电路 整流电路(rectifying circuit)是把交流电能转换为直流电能的电路，电源电路中的整流电路主要有半波整流电路、全波整流电路和桥式整流三种。整流电路的作用是将交流降压电路输出的电压较低的交流电转换成单向脉动性直流电，这就是交流电的整流过程，整流电路主要由整流二极管组成。它在直流电动机的调速、发电机的励磁调节、电解、电镀等领域得到广泛应用。 整合电路原理 半波整流电路是一种最简单的整流电路。它由电源变压器B、整流二极管D和负载电阻Rfz，组成。变压器把市电电压(多为220伏)
什么是雷达芯片？雷达芯片怎么分类？
2024-08-13雷达，也被称为“无线电定位”，即用无线电的方法发现目标并测定它们的空间位置。雷达芯片，是基于雷达频率应用的微型传感器。 雷达芯片分类 因为雷达一般为军用，其内部结构保密性较高，雷达芯片分类只能依据雷达类型来判断了。雷达种类繁多，分类的方法也非常复杂。 通常可以按照雷达的用途分类，如预警雷达、引导指挥雷达、搜索警戒雷达、炮瞄雷达、机载雷达、测高雷达、战场监视雷达、无线电测高雷达、雷达引信、气象雷达、航行管制雷达、导航雷达以及防撞和敌我识别雷达等。 1.按照角跟踪方式分类 2.按雷达频段分类 3.
消费类芯片和汽车芯片的简单分类
2024-07-28消费类芯片和汽车芯片简单分类三种： 能用芯片：135-28nm，对应3G手机、家电、消费电子产业 够用芯片：14-7nm含chiplet，对应4G手机、L2辅助驾驶、普通座舱 好用芯片：7-2nm的尖端工艺，对应5G手机、L5无人驾驶、高级座舱 美国芯片法案的目的是将中国卡在能用芯片中，而为了实现从能用到够用的进阶，有三种途径： （1）延续摩尔定律的原生非A硅制程； （2）转换到第三/四代半导体材料； （3）超越摩尔的Chiplet（成熟工艺+Chiplet=先进工艺）。 对于终端厂商来说，芯
电子元器件如何进行分类
2024-06-21今日跟大伙儿聊一聊电子器件元器件的细分 一、元件就是指加工厂在生产加工时没更改原料分子结构成份的商品可称之为元件，元件归属于不用外界电力能源的器件。它包含：电阻器、电容、电感器。(又称之为被动元件PassiveComponents) 电子器件元器件 元件分成： 1、电路类元件：二极管，变阻器这些 2、联接类元件：射频连接器，电源插座，联接电缆线，包装印刷电路板(PCB) 二、器件就是指加工厂在生产制造时更改了原料分子式的商品称之为器件 器件分成： 1、积极器件，它的主要特点是：(1)本身耗费电
CPU技术路线、分类及运行原理
2024-01-09 1. CPU：计算机核心 1.1. CPU的定义和分类 CPU是计算机的运算和控制核心。CPU是中央处理器（Central Processing Unit）的简称，是对计算机的所有硬件资源进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令集映射为CPU的操作。CPU 包括运算器、控制器、寄存器等模块。其中运算器和控制器是CPU的核心模块，前者负责进行各种算术和逻辑运算操作，后者为“决策机构”，主要任务就是发布命令，发挥着整个计算机系统操作的协调
光刻胶分类与市场结构
2024-01-06日前，光刻胶头部厂商东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）等高端半导体光刻胶价格，涨幅10%-20%。 东友打响光刻胶涨价“第一枪”，或带动半导体光刻胶价格全线调涨，KrF光刻胶主要供应商东京应化（TOK）、信越化学（Shin-Etsu）、捷时雅（JSR）将于2024年调整光刻胶价格。 下文简要介绍一些光刻胶市场基本数据，供大家参考！ 01.光刻胶（半导体）的重要性 光刻胶占晶圆制造材料总成本约13%，成本占比是仅次于硅片、电
涨知识！半导体材料的分类
2024-01-05半导体生产流程： 半导体材料： 半导体材料按应用环节划分，可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。 根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材
fpga图像算法分类与汇总分析
2024-01-05早之前的朋友知道我发过一个用chatgpt分析出来的 FPGA图像处理的知识树，里面包含了从色域，镜头，接口和算法。然后我就发现这个算法部分chatgpt 给我整理的比较乱，查询了一番，确实发现图像算法分类很杂。于是我就想利用chatgpt帮我把图像算法分类给我整理一下，好家伙，这一下子就捅了马蜂窝。Chatgpt滔滔不绝，于是我就顺着它，整理出了一份图像处理算法分类思维导图。 图像处理算法被分成了16个类目，每个类目再一级，二级细分，然后我再根据自己的理解去查询相关的知识点，最后对相关解释整