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腾讯科技讯 据业内消息人士称，联发科预计其今年的智能语音设备芯片出货量至少会在2017年出货量的基础上增长50%，因为它已经从亚马逊、谷歌、阿里巴巴和腾讯等重要客户手中获得了稳定的订单，这将进一步巩固该公司在此类芯片市场的领先地位。 许多其他的芯片制造商也纷纷推出针对智能音箱和其他语音控制设备的内部开发的芯片组解决方案和平台。但是联发科的解决方案仍是新进入智能语音设备市场的制造商的首选，因为它在为一线国际品牌客户提供芯片方面有着丰富的经验。消息人士称，因此联发科正忙着利用其所有的IP和AI工程

7月14日消息，德国副总理兼经济部长罗伯特·哈贝克近期表示，他愤怒的对象不是俄乌冲突，他抱怨美国为制造商提供的大量半导体芯片公司补贴和汽车税收减免。美国认为这是扭转去工业化的战略，但盟国却将其解读为几乎不加掩饰的保护主义行为，因为它鼓励企业将工厂和客户转移到“购买美国货”上。 随着近几个月尘埃落定，人们的反应已经从愤怒转变为寻找迎头赶上的方法。欧盟、日本和韩国都对其科技和清洁能源行业实行补贴，以吸引新投资或阻止更多公司转移到美国。尤其是欧洲，已经采取了“如果你不能打败他们，就加入他们”的政治策

AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责）。当前，AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的许多数据处理涉及矩阵乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一种廉价的方法，但缺点是更高的功率。具有内置DSP模块和本地存储器的FPGA更节能，但它们通常更昂贵。 AI芯片该使用什么方法原理去实现，仍然众说纷纭，这是新技术的特点，探索阶段百花齐放，这也与深度学习等算法模型的研发并未成熟有关，即AI的基础理论方面仍然存在

据两位知情人士透露，美国著名芯片制造商英伟达将于2024年第二季度开始生产专为中国市场设计的人工智能芯片，以遵循美国出口规定。据悉，初始产量规模有限，英伟达主要专注于满足优质客户需求。 这款名为H20的芯片是英伟达为应对美国政府于2023年10月制定之新限令而研发的三款面向中国市场的产品中性能最为强大者。原本计划去年11月上市，然而发布日期已有所延迟，消息指出，此更改源自服务器厂商在集成芯片过程中所遇到的技术难题。 媒体广泛报导，鉴于对美方可能再度加强限制的忧虑，多家中国企业目前表示仍未决定采

1月2日消息，韩媒报道，NVIDIA已经向SK海力士、镁光，交付了700亿至1万亿韩元（约合5.4亿至7.7亿美元）的预付款，业内预计了这笔款项在10.8亿美元到15.4亿美元之间。 虽然没有说明具体用途，但业界普遍认为，NVIDIA是为了确保2024年HBM供应稳定，避免新一代AI、HPC GPU因为发布后库存不足而掉链子。 业内人士还透露，三星电子、SK 海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。 根据现有爆料信息，英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品：配备141GB H