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根据索尼中国政府3月27日晚间发布的疫情影响声明,索尼按照国家和地方政府的要求关闭了部分办事处(主要是索尼欧洲和美国分公司),这些地区的员工目前在家办公。 此外,在索尼在日本和其他地区的办事处,员工必须在家办公,只有少数维持基本运营的员工在值班。自2月10日以来,索尼在中国的四家工厂已经恢复生产。供应链困难正在克服,产能正在逐步恢复到爆发前的水平。 索尼表示,目前CMOS图像传感器的生产没有受到任何实质性的影响,包括对原材料采购的影响。不过,索尼这项业务的主要客户是智能手机制造商,他们主要依赖
3月5日韩国SBS电视台财经新闻频道SBS Biz昨日表示,拥有全球最大图像传感器市场份额的日本索尼公司与第二大公司三星电子正在洽谈业务合作计划。 据业内人士透露,索尼集团董事长兼首席执行官吉田宪一郎将于6日访问三星电子平泽园区,并会见三星电子DS(半导体芯片)部门负责人庆桂显。据介绍,双方共有5至6名高管将参加本次非公开会议,预计将讨论半导体芯片供应及相关合作的具体计划。 据报道,在平泽公园之行后,双方还将前往三星电子天安和Onyang Park,这两家公司负责半导体芯片封装。业内猜测,本次
1月15日,日本索尼银行官网公布关于投资三菱电机株式会社发行绿色债券的公告称,已经投资了该债券,希望通过提高SiC功率半导体的产能,实现脱碳社会。 公告显示,该绿色债券发行额度为300亿日元,年限为5年,发行日为2023年12月18日。 三菱机电绿色债券框架 三菱电机株式会社是一家成立于1921年的通用电子制造商,致力于“半导体于器件”业务领域发展。三菱根据国际资本市场协会 (ICMA)实施的“绿色债券原则2021” (Green BondPrinciples2021),制定了“绿色债券框架”
1月15日,日本索尼银行官网公布关于投资三菱电机株式会社发行绿色债券的公告称,已经投资了该债券,希望通过提高SiC功率半导体的产能,实现脱碳社会。 公告显示,该绿色债券发行额度为300亿日元,年限为5年,发行日为2023年12月18日。 三菱机电绿色债券框架 三菱电机株式会社是一家成立于1921年的通用电子制造商,致力于“半导体于器件”业务领域发展。三菱根据国际资本市场协会 (ICMA)实施的“绿色债券原则2021” (Green BondPrinciples2021),制定了“绿色债券框架”
2024年CES展上,索尼用自家的PS5游戏机遥控原型车AFEELA登台颇为惊艳,预计AFEELA在2025年上市,起售价约为45000美元,首选发售地据悉是北美。AFEELA是高通数字底盘的典型代表。 AFEELA具备800TOPS的算力。 图片来源:SHM 图片来源:SHM AFEELA显然是采用了两套SnapdragonRide级联,推测SoC是高通的SA8650,加速器是基于Cloud AI 100 Ultra的车载版。 AFEELA的AD/ADAS架构 图片来源:SHM 上图是AFE
微软和索尼,这两家在游戏领域激烈竞争的公司,近日却宣布了一项令人意外的合作。在近日举办的 CES 活动上,索尼宣布将与微软联手,共同推进车载 AI 功能的发展。 尽管在游戏领域是竞争对手,但索尼和微软都深知在 AI 领域合作的重要性。因此,他们决定联手,共同定制和优化汽车内的 AI 体验,为用户提供更智能、更便捷的驾驶体验。 这一合作无疑将对车载 AI 领域产生深远影响。索尼和微软的联合将有助于加速车载 AI 技术的发展,推动整个行业向前进步。 通过这一合作,索尼和微软不仅能够共享彼此的技术和
来源:Silicon Semiconductor 安立表示,首个NTN NB-IoT协议一致性测试已在由索尼半导体以色列公司(Sony)的Altair平台支持下的5G NR移动设备测试平台ME7834NR上得到验证。 NTN NB-IoT是一个关键的物联网功能,在设备需要部署在没有地面蜂窝网络覆盖的偏远地区的情况下非常有用,特别是对于海事、物流、采矿、汽车和其他领域的资产跟踪。 安立公司移动解决方案部总经理Kameda Keiji表示:“3GPP Release 17被描述为5G和LTE的下一
1,什么是 HDR HDR 的英文全称为 High Dynamic Range,意思就是“高动态范围”。 其“高”之程度是相对于以前的 SDR(标准动态范围)而言,那么这个“动态范围”又是啥呢? 这个词所代表的,就是图像所能清晰呈现之明暗差别。 所以 HDR 的实际意义就是,图像能以更高质量同时显示画面的亮部和暗部。 这样,用户拍照的时候就能化身为“神笔马良”,借助手机相机镜头(画布),用所调配之丰富色彩的颜料(HDR传感器),“画”出最美最真实的图像。 当然,HDR 的实现也依赖于显示设备—
据麦姆斯咨询报道,近期,索尼半导体解决方案公司(英文简称:SSS)宣布即将推出用于工业设备的短波红外(SWIR)图像传感器:IMX992,其有效像素高达532万。 短波红外图像传感器IMX992:左图是内置电热冷却装置的陶瓷封装(PGA)形式;右图是陶瓷封装(LGA)形式。 新款短波红外图像传感器采用索尼自研的Cu-Cu(铜-铜)连接技术,实现了小至3.45μm的像素尺寸。它还具有优化的像素结构,可有效捕捉光线,实现从可见光到不可见的短波红外光波段的宽光谱高清成像(波长:0.4μm至1.7μm
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