在短路故障过渡形式的的二保焊中，电感是危害全过程可靠性，焊接融深的关键要素。 伴随着电感值的扩大（或减少），焊接融深提升（或减少）。电感值提升，则短路故障頻率减少。电感值很大时，会造成大颗粒物的金属材料飞溅，熄弧、起弧艰难，非常容易造成焊丝成段炸断。相反太钟头，短路容量增速过快，会导致细细的的颗粒物飞溅，焊接边沿参差不齐，成形欠佳。适合的电感值能够调节短路容量增速，进而操纵飞溅的尺寸，并且还能够调节短路故障頻率、电弧点燃時间，操纵电弧发热量，以合适不一样薄厚焊接件的电焊焊接。 电感应依据焊丝直

比较器是一个简易的定义 - 在输入端对2个电压开展较为。输出为高或是低。因而，在变换的全过程中为何存有震荡？ 当变换脉冲信号迟缓更改的情况下，这一状况常常会产生。经常是因为输入数据信号存有噪声，因而在变换脉冲信号周边的轻度起伏会造成输出端震荡。即便输入数据信号沒有噪声，比较器自身也会存有噪声，例如在其中的运算放大器就存有噪声。当输出忽然从一个轨变化到此外一个轨的情况下有时候也会引进噪声，而且会根据开关电源或是输出电源电路反射面到输入端。 不管原因是什么，迟缓一般会是一种解决方法 - 可控反馈调

黑金刚电解电容是电子设备中常用的元器件之一，其具有高容量、高耐压、低漏电等优点，被广泛应用于电源滤波、耦合、退耦等各种电路中。在存储过程中，黑金刚电解电容需要注意以下几点事项： 首先，环境温度和湿度是影响黑金刚电解电容寿命和稳定性的重要因素。在存储过程中，应将黑金刚电解电容放置在干燥、通风良好的环境中，避免阳光直射、高温、高湿环境。这些环境因素会导致电容内部电解液的挥发，从而影响电容的容量和稳定性。 其次，黑金刚电解电容应避免受到冲击、振动等外力作用。在运输和安装过程中，应采取相应的保护措施，

一、设计阶段 1. 硬件描述语言：使用高级硬件描述语言如 VHDL 或 Verilog 进行设计，这些语言是用于描述数字电路的高级语言。设计者需要确保代码的正确性和可读性，以便后续的开发和验证。 2. 逻辑综合：将设计者的硬件描述转化为门级电路，以便进行物理实现。这个过程中需要关注电路的性能和面积，以确保最终的芯片满足设计要求。 3. 电路板布局：将设计好的电路板布局到硅片上，需要考虑散热、电磁干扰、静电保护等因素。 二、开发阶段 1. 功耗和性能：在芯片开发过程中，需要关注功耗和性能的问题。

问题1：执行 ./configure时出现报错信息： checking for a BSD-compatible install... /usr/bin/install -c checking whether build environment is sane... yes checking for a thread-safe mkdir -p... /bin/mkdir -p checking for gawk... gawk checking whether make sets $(MAK

仿真第1个子模块   在开始设计前，根据设计划分好各功能模块（为了叙述方便，这里以对“FPGA数字信号处理（十三）锁相环位同步技术的实现”中设计的系统仿真为例）。编写好第一个子模块（本例中为双相时钟生成模块），在Vivado中添加仿真sim文件，编写testbench： `timescale 1ns / 1ps//-----------------------------------------------------// 双相时钟信号生成模块测试//---------------------