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晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展,近期传出接下大单好消息。业界传出,联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器(ISP)大单,明年开始进入量产,加上三星手机OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位,第一季产能利用率可望达到满载水准。联电10月1日完成100%并购日本三重富士通半导体的12英寸晶圆厂,让联电在晶圆代工市场占有率突破10%,并重回全球第二大厂宝座,而在认列新厂营收及9月递延晶圆在10月顺利出货等情况下,联电10月合并营收
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